- 综合误差:≤(%)或≥(%)
- 测量:(%)
- 分辨力:(μ)
- 外形尺寸:**(mm)
- 信号输出:
- 显示:
- 规格:
- 产品用途:
- 电力装置:
- 重量:(kg)
- 压力范围:——(mPa)
- 测温:——(%)
- 度:——(%)
- 基本误差:——(%)
- 测量范围:——(mm)
- 采样周期:——(min)
- 电机功率:(KW)
- 功耗:≤(W)或≥(W)
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产品简介 HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。 HT适用范围:o BGA ,CSP,Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路,开路,空洞,冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容,电阻等元器件的检测o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤结构特点:1.X/Y/Z,三轴可动?2.导轨无噪音,运动灵活?3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便?4.安全限位开关保证安全?5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.HT 1000 工作平台有四种语言界面,使用方便
7.美国技术,世界先进水平系统特点:1.可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
???? 2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
???? 3.采用激光笔辅助样品定位。
???? 4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
???? 5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
???? 6.载物台可作±60°倾斜。HT 1000软件功能:1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;
2. BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积);
3. 3D图像模拟功能;
4. 自动测量空洞百分比;
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析;
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能;?7. 为方便各用户,特设置中、英等国际语言支持;
8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。