厚度:0.5~2.0mm测定可能范围240×320mm光学部光源660nm半导体激光摄相机1/4寸 彩色CCD摄相头视野4mm×3mm测定原理通过激光光带光切三角法测量 θ=45°切断面20μm×10mm安全规格分类根据激光危险度分类:2级 【本体规格】项目规格基板固定台基板固定部、3mm两面固定可能外形尺寸长420mm×宽635mm×高350mm系统高速画像处理电脑系统内藏重量22kg电源AC100V~240V 50~60Hz 140W (不含附带的电源插座)接口打印机用USB快速存储器用USB键盘输入鼠标输入显示屏输出