用途: 用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1/3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围广之仪器产品。
特点:台湾开发研制,测试精准,产品经各种严格测试,经久耐用。外观美观大方,小巧易于携带。
技术参数:
1、 LED直接显示铜箔厚度:
公制:12μ、17μ、35μ、53μ、70μ 88μ、105μ 、140μ、175μ
英制:1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz
2、电源: 9V层叠电池
3、整机体积: 120mm×60mm×22mm
4、整机重量:200克