锡膏厚度测试仪的详细信息
特点：1.采用高光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。 3.误差来源少，稳定可靠。4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5.可同时监控数条生产线。6.完善的统计功能，直观的图表。7.测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。8.操作简便。
规格参数：
产品特点：量 程:35mm(70mm可选)
测量高度：55mm（90mm可选）
分辩率：1um
机器：6um
有效工作台面：400x600mm
放大倍数：40~560X（2x数码变倍）
激光器功率：30mw
视频输出：PAL标准制式
通信端口：标准RS232
电 源：220VAC50HZ
外 形：W600xD550xH650mm
特点：1.采用高光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。 3.误差来源少，稳定可靠。4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5.可同时监控数条生产线。6.完善的统计功能，直观的图表。7.测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。8.操作简便。
规格参数：
产品特点：量 程:35mm(70mm可选)
测量高度：55mm（90mm可选）
分辩率：1um
机器：6um
有效工作台面：400x600mm
放大倍数：40~560X（2x数码变倍）
激光器功率：30mw
视频输出：PAL标准制式
通信端口：标准RS232
电 源：220VAC50HZ
外 形：W600xD550xH650mm
