供应新加坡比2D/3D锡膏测厚仪

产品特性

1．Windows视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。

适用：

1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；

功能：

1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2．提供高度分布数值；

3．不同锡膏厚度的分析与控制；

4．测量结果的单点及多点列表；

5．X-Bar管制图，Range管制图；

6．Cp，Cpk管制图及统计报表。

规格参数:SLG-500（桌面式）

测量原理                非接触镭射光源

可视范围                6.4 X 5.1 mm

工作台尺寸               480×500mm

解析度                  0.005 mm

重复测量             0.001mm

相机                     320万（CCD相机）高色素彩色相机

检测范围                 高度,长度,角度,圆周

电脑                     Intel Duo Core, Windows O/S

光源                     LED

单位                     Inch, mm, mils, Microns

统计表                   X-Bar, Range, Cp, Cpk

电源                     AC 200V, 50/60Hz,

环境                     温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH

尺寸 (W x D x H)        440 x 440 x 280 mm（L*W*H）

重量                     20KG

硬件配置：

1)  Intel（R）Celeron（R）CPU

2)  2GB内存.

3)  5个U 2.0接口.

4)  1个Com接口.

5）19寸宽屏液晶显示器

12.2 软件需求：

Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1)