电镀镀层分析检测仪器 电镀镀层检测设备

      真空测试系统

      设计的真空测试系统，了轻质元素（CL等）的检测质量，同时保留了原有测试系统对于其他元素的适应性。不会因测轻质元素而降低对其他元素的测试效果。

   全自动操作

    自动化的操作系统、人性化的操作界面，通过鼠标即可完成操作（真空控制、原级滤光片、准直器、二次滤光片、样品的移动和样品盖的开关、工作曲线的选择实现自动化控制，程序会根据预先设定的测试条件自动进行的切换动作）。

   照射区控制系统

   可调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。测试数据的对应性。

      成熟的经典分析方法
    集七·五、九·五科技攻关计划之科技成果，汇近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供、精准、稳定的分析结果。

           强大的软件功能

    高度智能化设计使操作更加简便，轻松成为测试。

    可根据测试情况，自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既了相关器件的寿命，又避免了人为操作误差。

    全自动高背景拟合、多元回归等解谱方法的应用，使复杂材质的检测更加准确、便捷。

    预置的谱图对比功能，很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比，利于对数据变化材质的分析，进一步企业的风险应对水平。

    简单、的数据管理与输出格式，方便用户进行相关的数据管理与输出。

     开放性工作曲线

      用户可很方便的建立不同材质材料的工作曲线，工作曲线与被测材料的对应性。建立本地化的工作曲线库，从而检测。

   严谨的硬件集成与结构设计   

      对可能影响整机度及稳定性的器件，采用高端原厂产品。

      严谨的模块化设计与组件选择，了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。

      别设计的原级、二次滤光系统，既了对有害元素的激发效率，同时降低了作为干扰因素的背景强度，充分峰背比，大幅度降低检出下限。

    全光路射线护系统

      业界的全光路三重护系统（软件护、硬件护、迷宫式结构），根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。机器操作过程中辐射量低于环境本底值。（开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的警示系统，进一步用户在该类物质测试过程中的顾虑）。

      全光路护的结构设计，减少了无射线区域的无要护，进一步了整机散热质量，系统的环境适应性及稳定性。