- 品牌/商标：OSK
- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 原产地：北京
晶圆贴膜机
规格型号：HW-WM206
产品特点：
1. 无气泡快速贴膜；
2. 贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右；
3. 贴膜的晶片位置：设备的贴膜误差: ±2mm;
4. 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；
5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温：±2摄氏度；
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；
7.生产能力：60片/h 以上;
8. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜；
9. 电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等品牌；
10. 适合晶片2寸LED芯片使用。
11.电源：AC220V 单相50HZ 功率 200 W;
12.压缩空气：0.5～0.6 Mpa.
注.可选配离子风扇（ESD）,去除静电（此部分按需另配）；
中国半导体企业设备生产商北京优仕锦科技发展有限公司，开发出双面无划痕台式匀胶机，填补了国内企业在生产需求光刻工艺时，需要双面处理晶体匀胶而无法达到工艺要求。北京优仕锦公司根据这一要求，首次开发出双面匀胶机，其匀胶承载体采用新型材料，“聚甲醛”作为特制托盘，其特点是在匀胶时，对工艺要求较高的光刻匀胶处理时，单面匀胶后在进行双面匀胶无划痕，有效的保护了表面微处理效果，是传统的铝合金制品托盘比拟不了的。同时聚甲醛托盘具有重量轻，配合匀胶高转速更，耐腐蚀等特点。北京优仕锦科技发展有限公司已经申请产品实用新型。
