BGA测试治具：BGA测试架，BGA适配器，BGA测试座小间距0.4mm。 交期7天左右。欢迎订购！ 用于以下产品： 电脑主板，手机，数码相机，机顶盒，HP打印机，MP3，Longwideway，VGA， MotherBoard865等微电子行业。
※ 研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等BGA/QFNIC测试治具。
※ 制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA 植球台。
※ BGA返修服务：BGA拆板、除胶、植球、测试。
销售热线： 刘先生
