产品名称： BC3187光电耦合器件测试系统
测试系统用途及主要测试对象测试系统可对半导体分立器件进行测试，可测试的器件类型和参数项如下：光耦： R、BVECO、Tr、Tf、Toff、BVCBO、BVCEO、ICBO、ICEO、HFE、VBAT、VCAT、IR、IAKF、IAKR 光敏二、三管：ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE 测试系统可对器件测试结果进行存储和打印。测试原理合相应的标准、标准。
测试系统用途及主要测试对象测试系统可对半导体分立器件进行测试，可测试的器件类型和参数项如下：光耦： R、BVECO、Tr、Tf、Toff、BVCBO、BVCEO、ICBO、ICEO、HFE、VBAT、VCAT、IR、IAKF、IAKR 光敏二、三管：ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE 测试系统可对器件测试结果进行存储和打印。测试原理合相应的标准、标准。
测试系统用途及主要测试对象
测试系统可对半导体分立器件进行测试，可测试的器件类型和参数项如下：
光耦： R、BVECO、Tr、Tf、Toff、BVCBO、BVCEO、ICBO、ICEO、HFE、VBAT、VCAT、IR、IAKF、IAKR
光敏二、三管：ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE
测试系统可对器件测试结果进行存储和打印。
测试原理合相应的标准、标准。
测试系统技术指标
1. 电流/电压源 VIS
1). 加压(FV)
| 量 程 | 分辨率 | 精 度 |
| ±20V | 610uV | ±0.1% 设定值±2mV |
| ±10V | 305uV | ±0.1% 设定值±2mV |
| ±2V | 61uV | ±0.1% 设定值±2mV |
2).加流(FI)：
| 量 程 | 分辨率 | 精 度 |
| ±20A | 610uA | ±0.5% 设定值±50mA |
| ±2A | 61uA | ±0.2% 设定值±5mA |
| ±200mA | 6.1uA | ±0.1% 设定值±500uA |
| ±20mA | 610nA | ±0.1% 设定值±50uA |
| ±2mA | 61nA | ±0.1% 设定值±5uA |
| ±200uA | 6.1nA | ±0.1% 设定值±500nA |
| ±20uA | 610pA | ±0.2% 设定值±50nA |
| ±2uA | 61pA | ±0.5% 设定值±5nA |
2. 数据采集 VM
16位ADC，100K/S采样速率。
1). 电流测量(MI)
| 量 程 | 分辨率 | 精 度 |
| ±10A | 305uA | ±0.5% 读数值±20mA |
| ±2A | 61uA | ±0.2% 读数值±5mA |
| ±200mA | 6.1uA | ±0.1% 读数值±500uA |
| ±20mA | 610nA | ±0.1% 读数值±50uA |
| ±2mA | 61nA | ±0.1% 读数值±5uA |
| ±200uA | 6.1nA | ±0.1% 读数值±500nA |
| ±20uA | 610pA | ±0.1% 读数值±50nA |
| ±2uA | 61pA | ±0.2% 读数值±5nA |
| ±200nA | 6.1pA | ±0.5% 读数值±0.5nA |
2). 电压测量(MV)
| 量 程 | 分辨率 | 精 度 |
| ±1000V | 61mV | ±0.5% 读数值±200mV |
| ±100V | 3.05mV | ±0.2% 读数值±20mV |
| ±20V | 610uV | ±0.1% 读数值±10mV |
| ±10V | 305uV | ±0.1% 读数值±10mV |
| ±2V | 61uV | ±0.1% 读数值±2mV |
| ±200mV | 6.1uV | ±0.2% 读数值±2mV |
3. 高压源 HVS(基本) 16位DAC
| 量 程 | 分辨率 | 精 度 |
| ±1000V/5mA | 30.5mV | ±0.5% 设定值±500mV |
测试系统硬件基本配置
主控计算机一台：Windows操作系统、PCI插槽1个以上；
计算机PCI接口板(CPUINT)一块；
系统接口板(SYSINT)一块(含GPIB接口)；
数据采集板(VM)一块；
20A/20V程控电流电压源(VIS)两块；
±1000V程控电压源(HVS)一块；
电流/电压转换板(IVC）一块；
电源控制板(PWC)一块；
测试台矩阵板(STATION)一块；
自检模板二个；
测试适配器四个（二管、TO-92、TO-3、TO-220）。
测试系统软件
系统软件一套，其中包括：
1. 菜单式测试程序编辑软件
2. 诊断软件
3. 校准软件
