SKC-8H可焊性测试仪：
运用润湿称量法对各类封装电子元器件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容 ），各类低频接插件，插针，插片，线材和导线接端，助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测
仪器采用微机控制，测试数据稳定，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用
测试方法合国际IEC和有关标准的规定
主要技术参数：
1.润湿力:-9.80~9.80m N：
:0~-1.00m N : 误差为读数的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 误差为读数的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 误差为读数的±1%±0.01m N
2 . 润湿力设定范围及润湿力显示范围：
0~-9.99m N (分度0.01m N)
3. .润湿力显示时间设定范围：
0~10s(分度1s)
4. .润湿开始时间测量范围和显示范围：
0.0~9.9s分度(0.1s) 误差为±0.1s
5. 试件直径：
0.1~ 4 mm(0.1mm)
6. 试件重量：
不大于10g
7. 试件浸渍深度测量范围：
1~9mm(分度1mm) 误差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 误差不大于±20%
8. 试件浸渍持续时间设定范围：
0~10s(分度1s)误差不大于0.1s
9. 试件浸渍速度可调范围：
1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 误差不大于±10%
10. 称量模拟电压输出：
称重1g时输出-980mV误差<=1.5%
11. 焊料温度：
235±2℃
12．性：
MTBF 不小于500小时
13．使用电源：
交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W
14. 外形尺寸：
测孔装置：50*50*40CM
15. 使用环境条件：
工作温度：10~30℃ 相对湿度：40~80%
