产品解决方案开发流程: 与客户深入沟通反复论证确定设计框架,然后提供从产品原理设计,结构布局,软件开发,硬件开发(含元器件采购),产品测试加工到成 品完成一条龙式产品服务。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用,帮助客户永远在产品市场上具有优势,为客户创造价值。 软硬件开发范围: 1、电路原理图设计,PCB板设计; 2、嵌入式芯片电路的软、硬件设计,包括:51单片机,PIC单片机,ARM,FPGA/CPLD; 3、外部总线电路:ISA,RS485/232,CAN, USB SIP等; 4、计算机软件编程,可以为客户开发上位机软件; 5、CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口电路、存储器、运算放大器/比较器电路、电源电路; 6、ASIC电路; 7、传感器电路、光电检测电路、计数倍频电路; 8、遥控遥测电路、无线数传电路; 9、LCD/LED矩阵显示器驱动电路,LCD/LED七段数码管驱动电路,白光LED驱动电路; 10、功率半导体、单双向可控硅、场效应管、IGBT; 11、交直流电机控制,步进马达控制,变频器; 12、传统的继电器/接触器电路,PLC; 13、单面、双面和多层PCB设计,刚性和柔性均可。还可以进行PCB抄板,逆向设计原理图(从PCB板转化为原理图),PCB改板; 14、操作面板、键盘电路,P/S2键盘; 15、系统抗干扰电路设计、电磁兼容性(EMC)电路设计; 16、印刷电路板焊接、调试和改进,整机联调,测试; 17、产品标准编写。 ……软硬件开发项目繁多,恕不能详尽列举。
PCB设计/抄板/制板 PCB设计: 根据原理图(也可以根据手绘图纸)和结构图运用PCB设计软件进行规范和严格的布局布线设计。我们有从业多年的PCB LAYOUT工程师,有着丰富的PCB设计、EMC(电磁兼容性)、SI、PI的布线经验,保证了您的产品质量和各项参数,使其在恶 劣环境下具有超强的抗干扰能力。 PCB抄板、改板: 采用的扫描工艺与软件技术相结合,克隆单层、双层、多层级PCB,各种盲埋孔高难度PCB,电路保证100%准确,还可根据客户要求修改PCB文件,并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档; 提示:为了保护原创PCB设计版权所有者的合法权益,凡是本公司进行PCB克隆业务的客户,必须有其版权来源的合法声明 。有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担,本司概不负责。 样板、文件反推原理图 根据样板或PCB文件,为您反推出产品原理图,以便生产和售后服务。 元器件BOM单、生产作业指导书 根据样板或PCB文件,为您提供生产时用的元器件清单、详细布置图,生产作业指导书。保证采购和生产的准确、快速。 PCB加工 我们拥有合作多年的OEM PCB加工厂,引进国外先进设备和技术,能够快速向您提供高密度、高精度的单面、双面、多层刚性PCB板和软性PCB...