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1、采用翻式或旋转式测试座,质量可靠,操作方便;
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
3、高精度的IC定位方法,保证IC定位,测试效率高;
4、采用浮板结构,有球无球的IC都可以测试
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司,我司也是一个从事BGA植球/植珠返修业务的公司,现有人员60余名,其中技术人员占半数以上。公司BGA植球/植珠能力为直径0.8~0.2mm,间距1.0~0.2均可,合格率高达99%左右。
我公司秉承以“诚信为本、质量为生命”的原则,提供给您的品质、惠的价格和最完善的服务。我们注重人才的培养与管理,年轻化、化是公司人才队伍特色。同时,公司坚持以客户为中心,始终致力为国内外客户提供用,、最经济的科技产品的经营理念。不断技术创新、求实进取,并采用国内外先进的生产设备及技术,公司正以突飞猛进的势头日益发展壮大,兴科人将以饱满的激情、不懈的斗志在BGA/IC测试治具领域创造更加辉煌、灿烂的明天。
1、测试稳定,质量可靠; 2、操作方便,使用寿命长
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