1、采用翻式或旋转式测试座,质量可靠,操作方便;
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
3、高精度的IC定位方法,保证IC定位,测试效率高;
4、采用浮板结构,有球无球的IC都可以测试
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司,我司也是一个从事BGA植球/植珠返修业务的公司,现有人员60余名,其中技术人员占半数以上。公司BGA植球/植珠能力为直径0.8~0.2mm,间距1.0~0.2均可,合格率高达99%左右。