型号:SD30L
可时时显示温度曲线,专门满足研发、教学、芯片测试等实验,能走出符合国际标准的平滑工作曲线,客户也可根据情况设置,提供给对技术最苛刻,端的客户!
此款小型台式无铅回流焊机,行业温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;上下加热方式与横向冷却,满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接;连接计算机操作,满足现代工作习惯!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用!
优势分析:
(1)上加热,下预热,(专利)无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
(2)高精度:控温精度±2℃!
(3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线,炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
(4)功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,可完成双面贴装或混装焊接工艺。
(7)预热时间短:开机3分钟即可生产!dzsc/85/6379/8563791.jpg
(8)工作效率高:大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
(9)节能:平均功率在1.8千瓦以内!
(10)环保:绿色环保理念,加装可更换滤网!
时代先科为满足国内外客户对高精密度SMD元器件的焊接加工要求,经过多年的开发与改进,研制出此款小型台式回流焊机。 此款小型台式无铅回流焊机,行业温控段数128段,可设8种温度曲线,上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接! 可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用! 优势分析: (1)上加热,下预热,(专利)无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品! (2)高精度:控温精度±2℃! (3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线,炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。 (4)功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。 (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! (6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺。...
产品优势: 1. 该机采用加热器加热方式,双重隔热温区,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电,加温速度快,适用于精密元件焊接; 2.进口温控仪表,精度高,满足24小时开机工作,矩阵式仪表排列,方便操作。3. 各温区均采用强制独立循环,独立控制,独特加大加宽温区,上下加热方式,使炉腔温度准确、均匀,热容量大; 4. 具温度超差异常报警功能;5. 升温迅速,从室温到工作温度≤15分钟;6. 进口优质高温马达,运风平稳,震动小,噪音小; 7. 网带平稳传送; 8.加装过滤功能,满足环保要求. 9.采用UPS电源,具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏;10.充氮功能设计,可加装氮气接口; 技术参数: 型号 SD633N 加热区 / 冷却区 3加大温区,6 加热 1冷却 温区长度 1300mm 温度控制范围 室温-400℃ 温度控制精度 ±1℃ 三点温差 ±2℃ PCB 板尺寸 300mm 升温时间 (冷起动) ≤15分钟 (min) 锡膏种类 无铅锡膏/普通锡膏 停电保护 UPS 及延时关机 异常报警 温度超差 电源 5线3...