1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。 具体型号:G6K-2G-3V,G6K-2G-4.5V,G6K-2G-5V,G6K-2G-12V,G6K-2G-24V,G6K-2G-Y-3V,G6K-2G-Y-4.5V,G6K-2G-Y-5V,G6K-2G-Y-12V,G6K-2G-Y-24V
1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。 具体型号:G6K-2G-3V,G6K-2G-4.5V,G6K-2G-5V,G6K-2G-12V,G6K-2G-24V,G6K-2G-Y-3V,G6K-2G-Y-4.5V,G6K-2G-Y-5V,G6K-2G-Y-12V,G6K-2G-Y-24V
1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。 具体型号:G6K-2G-3V,G6K-2G-4.5V,G6K-2G-5V,G6K-2G-12V,G6K-2G-24V,G6K-2G-Y-3V,G6K-2G-Y-4.5V,G6K-2G-Y-5V,G6K-2G-Y-12V,G6K-2G-Y-24V