供应2D锡膏厚度测试仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | SH-110II | |
| 品牌/商标： | TESHERCK |
功 能:1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出
量测原理：非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与
基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数
关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快
速测量。
软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多
边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、
打印，能统计平均值、值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制
参数可自行设定）
技术参数：测量原理：非接触式、激光束 测量精度 ±
基座尺寸:
光线放大倍率:50x 100x(使用时固定) 照明系统:环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源:可低至5.0μm高精度激光 测量软件SPC2000(英简繁Windows2000/X平台)
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王新峰
- 电话：0755-84165816-605
- 传真：0755-84165818
- 手机：13826528967
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供应走刀式分板机 CUT-3
信息内容：说明： 1、稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。 2、以机器械分割，减少应力发生，防止焊点的损伤和龟裂。 3、基板可分割之厚度0.5mm~2.0mm/基板上下面零件限高25mm。 4、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度 5、切割行程距离采取触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。 6、转数可按照PC板长、短来控制速度，机板轻巧，不占空间，操作容易。 7、加强安全光电控制装置，避免人为疏失的伤害 8、切刀行程400mm，速度快慢可调。 技术参数： 外观尺寸：长700×330×400mm 机身重量：60kg 工作电压：AG 220V
供应3D锡膏测厚仪
信息内容：机器尺寸：长890×宽560×高500mm XY扫描间距：0.005mm- 5mm 可任意设定 电动伺服平台：平台尺寸：400mmx300 mm XY移动行程：350X270mm 可定做更大行程的工作平台 摄像机扫描频率：60 Field/Sec 测量光源：精密红色激光线 扫描范围：多处，任意大小，可编程 照明光源：环型白色LED照明 测量模式：可编程多处自动扫描测量，手动扫描测量。 视场：20X－100X，5档可调 高度测量精度：±0.002mm 高度重复测量精度：±0.004mm 3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量 SPC 模式：根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图。 其他测量功能：全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 操作系统：WindowsXP 重量：55 KG
