产品特点:
□电流5-300A
□电压100-1600V
□小型通用尺寸“真空+充氢保护”焊接技术
□玻璃钝化二极管芯片
□的力量/体积比率
□高热的传导性封装
产品应用:
□整流电源
□工业自动化控制
□数控机械遥控系统
型 号 |
正向平均电流 |
正向平 均电压 |
反向重复 峰值电压 |
反向重复 峰值电流 |
非重复正 向峰值浪 涌 电 流 |
结 温 |
储藏 温度 |
散热 方式 | |
IF(AV) |
VF(AV) |
VRRM |
IRRM1 |
IRRM2 |
IFSM |
Tj |
Tstg |
| |
A |
V |
V |
mA |
mA |
A |
℃ |
℃ |
| |
QL12 |
20 |
1.4 |
100-1400 |
0.04 |
0.4 |
210 |
-40~+125 |
-40~+130 |
风 冷 |
QL14 |
40 |
1.4 |
100-1400 |
0.07 |
0.8 |
360 |
-40~+125 |
-40~+130 | |
QL16 |
60 |
1.4 |
100-1400 |
0.1 |
2 |
540 |
-40~+125 |
-40~+130 | |
QL40 |
40 |
1.4 |
100-1400 |
0.1 |
2 |
540 |
-40~+125 |
-40~+130 | |
QL60 |
60 |
1.4 |
100-1400 |
0.1 |
2 |
540 |
-40~+125 |
-40~+130 | |
QL100 |
100 |
1.4 |
100-1400 |
0.1 |
2 |
540 |
-40~+125 |
-40~+130 |
产品特点:□电流5-300A□电压100-1600V□小型通用尺寸“真空+充氢保护”焊接技术□玻璃钝化二极管芯片□的力量/体积比率□高热的传导性封装 产品应用:□整流电源□工业自动化控制□数控机械遥控系统 型号 反向重复峰值电压 正向平均整流@半波阻性负载60HZ 正向峰值浪涌电流 反向 漏 电 流 正向峰值 电压@25℃TA VRRM IO @T IFSM IR VFM @IFM V A ℃ A uA V A KBPC0502 200 5 55 100 10 1.1 5 KBPC0506 600 5 55 100 10 1.1 5 KBPC0510 1000 5 55 100 10 1.1 5 KBPC0512 1200 5 55 100 10 1.1 5 KBPC0516 1600 5 55 100 10 1.1 5 KBPC1002 200 10 55 200 10 1.1 5 KBPC1006 600 10 55 200 10 1.1 5 KBPC1010 1000 10 55 200 10 1.1 5 KBPC1012 1200 10 55 200 10 1.1 5 KBPC1016 1600 10 55 200 10 1.1 5 KBPC1502 200 15 55 300 10 1.1 7.5 KBPC1506 600 15 55 300 10 1.1 7.5 KBPC1510 1000 15 55 300 10 1.1 7.5 KBPC1512 1200 15 55 300 10 1.1 7.5 KBPC1516 1600 15 55 30...