供应各种手机字库（FLASH）芯片测试座 BGA测试治具
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | BGA、QFN、PLCC等 | |
| 品牌/商标： | 凯智通 |
深圳凯智通生产各种手机芯片的测试治具，包括手机CPU、UEM、FLASH、BLUETOOTH、RAM等各种芯片
，测试治具外形美观，操作简单，性能稳定，是芯片厂商和手机厂商的得力工具。
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
我公司研制、开发、生产各类IC的测试治具，向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的
连接解决方案;研制、开发、生产各类高性能、低成本的IC测试架，测试座，烧录座，老化座等，适
用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
已申请中国国家专利，专利号（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；
ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0
- 所属城市：广东 深圳
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供应各种手机电源芯片（UEM)测试座 BGA测试治具
信息内容：深圳凯智通生产各种手机芯片的测试治具，包括手机CPU、UEM、FLASH、BLUETOOTH、RAM等各种芯片 ，测试治具外形美观，操作简单，性能稳定，是芯片厂商和手机厂商的得力工具。 产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料：铍铜(标准)，※ 探针可更换，维修方便，成本低。※ 绝缘材料：电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；※ 交货快：最快三天内交货。 产品服务： ※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持。 我公司研制、开发、生产各类IC的测试治具，向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的 连接解决方案;研制、开发、生产各类高性能、低成本的IC测试架，测试座，烧录座，老化座等，适 用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP…… 已申请中国国家专利，专利号...
供应各种芯片测试座，BGA测试治具
信息内容：产品特点及性能参数： 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便； 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试 探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。 额定电流: 1 A/PIN 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ） 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟 接触电阻 : 30mΩ Max 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz 工作温度: -30°C 到155°C 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold） 频率可达9G。 探针寿命：30-50万次 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI优势：1、 采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。2、 BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。3、 探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。4、 可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽，可提高生产效率。5、 最小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。6、 制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。7、 交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期...
