全自动台式无铅回流焊机 | |
| |
产品型号:AT4030 简介: 采用先进的强制热风与红外混合加热方式;实现静止状态下的焊接;可贴装最窄间距表贴元器件;可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件;单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用;非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发,亦非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。该设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染、加热器可长期使用不用清洗维护,能耗低、体积小、采用微电脑智能控制、大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态,及绘制实时温度曲线,触摸屏按键设置工艺参数、,操作简便,易于掌握。 特点: 强制热风与红外混合加热,自上而下的垂直风向,确保元件受力均匀合理。 α形节能风道设计,先进的多温区模糊控制算法,工作面温度均匀。 大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态,并实时绘制温度曲线。 通过大液晶触摸屏进行温度曲线设置,方便直观,可存储十条工艺曲线。 主要指标: 承载盘面积:300×400mm2 外 型 尺 寸:767×595×270mm3 额定功率:4.8kw 整机重量:40KG 电源电压:220V 20A 温度范围:RT~270℃,温度350℃。 温升速度:约2-3度/秒 标准工艺周期:约5分钟 系统控制:多温区模糊算法,微电脑控制 |
经济性台式回流焊机 产品特点 1.炉子内胆采用全不锈钢密封结构,内置高效保温材料和高温储热特铸率合金材料,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低公耗,节省电能。2.采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。3.可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式的单,双面PCB板焊接。4.可用做其他产品的胶固化,PCB热老化/维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达100小时。5.具有错误监控功能,在特殊情况下具有故障声光报警功能。6.预热时间短,开机10分钟即可生产。7.工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。8.体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学,设备设计合理,启动总功率只有2KW,在设备运行稳定后只有1KW,单相220V照明电源,使用方便。 产品技术参数 型号 AT3020工作面积宽度 250MM PCB板尺寸 300MM*200MM PCB板焊接时间 3-6min 使用环境温度 0-40度 电源 单相220V 电源 单相220V 电源 单相220V 额定功率 2(平均0.8-1) 机重 20KG 外型尺寸 380*320*300
小型台式回流焊机 随着电子技术不断发展,表面贴装(SMD)元件,越来越以它独特的优势,而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面,目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高,加工批量要求大,设备价格高。在小批量加工或研发过程,此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求,我们开发出AT4035型表面贴片焊接机。 AT4035型表面贴片焊接机特点1. 实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距表贴元器件。2. 可完成双面板组装。3. 具有返修功能。4. 推拉抽屉式工做台,运动平稳,操作简单。5. 采用模糊控制技术,实现温度动态曲线显示。6. 满足国际贴装技术要求。7. 全自动表面贴装,设备操作简便可靠,功耗低。 技 术 指 标 工作电压 220VAC功 率 3.5KW工作台面 尺寸400*350*30(MM)外形尺寸 长 宽 高600*450*500(MM)