Milum mm125 PCB铜箔测厚仪
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品牌:milum 机型:mm125
应用:微电阻式测量PCB铜箔Oz值,不受PCB板厚影响
介绍:
CCL铜箔检测仪mm125系列是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪,具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性,能够并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪,不受底层玻纤板的厚度影响,其所测出来的数据极为且稳定性高。家生产,同时也是做的的产品。
特点:测量模式为微电阻式测量
彩色数字画面显示读数
可依客户需求设定特殊Oz测量范围
符合人体工学的完美设计、操作简易、方便携带
不需标准片校正
内建环保式充电电池,亦可连接AC电源操作
规格:测量范围:1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz(选配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz)
PCB最小测量面积:100X100mm, 需离板边30mm以上
PCB板厚限制:无
记忆容量:无
尺 寸:(长)100mm/ (宽)60mm/ (高)32mm
重 量:140克
电 池:1 个 Ni-H充电式(9号) 附AC转接器
电池寿命:可充电重复使用可达1000次
Milum mm615 PCB面铜测厚仪 品牌:milum 机型:mm615 应用:微电阻式测量PCB表面铜膜厚度 PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI....等之相兼容 介绍: milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。 SCP-15为面铜厚度测量专用测试头,其能选用不同的探针距离规格并快速精确地测量PCB面铜之厚度,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI....等之相兼容。 行业:PCB制造业及其采购业 特点: 设计之人性化操作界面 测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度 多功能画面显示明显易读,方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定补偿值,以符合产品标准 可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um 标准片校正 可依测量范围作探针的选用 测试头采用快速插拔式接头设计 探针头采用替换式的探针设计 拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 使用充电式的电...
Milum mm805双功能PCB孔铜面铜测厚仪 品牌:milum 型号:mm805 应用:(涡电流式)孔铜/(微电阻式)面铜厚度测量 THP-10和SCP-15测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI....等之相兼容 介绍: 桌上型孔 / 面铜厚度测量仪,可同时使用孔 / 面铜测试头ETP / SCP-15作切换使用,大型7″彩色LCD触控界面,人性化的操作截面,测量高精度与快速稳定。 1.双功能:孔铜与面铜厚度测量 Through-hole and surface Copper thickness gage 2.触控式面板:7″彩色LCD触控界面 7″Color TFT LCD touch panel 3.SCP-15:面铜测试头(可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI....等之相兼容) Surface Copper Probe (Replaceable tips),微电阻式原理测量精确,快速与可更换式探针设计,3种探针规格可供选择,以符合各种制程需求。 范围:0.02~500um (0.001~20mils) 误差:±1%(根据标准片) 精度:0.001mils(<1mil) / 0.02mils(>1mil) 4.THP-10:孔铜测头(可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI....等之相兼容) Through hole copper probe(Replaceable tips) 涡电流原理测量稳定、快速,可更换式...