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供应molex3.0板对板连接器,工业自动化用连接器

价 格: 面议
型号/规格:molex3.0
品牌/商标:HRB

  molex3.0板对板连接器规格:

  额定电流:5A AC,DC

  额定电压:250V  AC ,DC

  工作温度:-40C-130C

  接触电阻:10mΩmax

  绝缘电阻:1000MΩMIN

  耐压:1500v ac/minute

  材料:NylON66 ul94v-0

  连接器的功能应用:

  随著连接器应用范围的不断扩展,它们可根据其两大基本功能而分成:信号传输及电传输两类。在电子应用领域这两类连接器的显著特点在於其端子上一定带有电流,在其他的应用当中,端子所提供的电压将同样作为很重要的考虑对象,虽然同一种端子的设计可同时作为信号和电量传输两种功用,但在多种相类似的接触方式的应用上来看,许多电传输连接器在端子设计时仅仅把电量传输的需要作为目的。

  主推产品:

  (0.8MM刺破 1.0MM刺破  1.5MM刺破2.0MM刺破 2.54MM刺破 3.96MM刺破   5.08MM等IDC刺破系列), AMP644486 MX70400/70107 AMP647000 AMP280358 MX2695 MX70066AMP171822(2.54MM) (1.0(4.14)空接/1.58空接/2.36空接/2.1空接/6.35空中对接系列, MX(42475 42474 42404 42440 44475 43025 43020 43045 4.2(单双排胶壳/针座/端子) ,MX2.54板对板系列 MX3.96板对板系列MX51021/51047 MX51022 MX51005/51006( 2P-15P ) MX 5557 5559单双排(端子/针座/) ,110 187 205 250规格绝缘端子,单粒端子/料带式绝缘端子

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公司产品主要有TERMINAL、HOUSING、WAFER、HEADER;广泛用于各类家电、电动玩具、数码产品、现代办公设备、通讯设备、薄膜开关,特殊电子、电池,手机、笔记本电脑等领域!

 

 


 

 

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主营产品或服务:

电子连接器,端子,WAFER

线对线连接器,线对板连接器,IDC刺破连接器,110/187/205/250绝缘端子/冷压端子电脑连接器等

主营行业:

连接器;汽车连接器;端子、接插件;针座WAFER电脑连接器;

经营模式:

生产厂家

是否提供加工/定制:

注册资本:

人民币 50.00

公司成立时间:

2004

公司注册地:

深圳市松岗

企业类型:

有限责任公司

员工人数:

60 - 100

研发部门人数:

5 - 10

主要客户群体:

电器厂 马达厂 线束加工厂

主要销售区域:

全国;港澳台地区;日本;北美;南美;西欧;东欧;东亚;东南亚;中东;全球

年营业额:

人民币 1800万元/ - 2500 万元/

年出口额:

人民币500万元- 1000万元

管理体系认证:

ISO 9001;ISO 14001

厂房面积:

8000 平方米

 

   

 

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深圳市鸿儒连接器有限公司

联系人:刘松云

联系TEL0755-27096669  27533915  32910095

FAX0755-27092392

地址:广东省深圳市宝安区松岗镇松裕路142B

 

 

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深圳市鸿儒连接器有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。

欢迎各界朋友莅临深圳市鸿儒连接器有限公司参观、指导和业务洽谈。

 

深圳市鸿儒连接器有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 刘先生
  • 电话:0755-27096669/27533915
  • 传真:0755-27092392
  • 手机:13802266039/13823204500
  • QQ :QQ:187390614QQ:200879925QQ:1062155815
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信息内容:

molex3.0系列板对板连接器规格:   额定电流:5A AC,DC   额定电压:250V AC ,DC   工作温度:-40C-130C   接触电阻:10mΩmax   绝缘电阻:1000MΩMIN   耐压:1500v ac/minute   材料:NylON66 ul94v-0   板对板连接器概念:   板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。   目前板对板连接器主要的间距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm。   连接器发展方向:   连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指 现代计算 机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时...

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