Milum mm610手持式PCB孔铜测厚仪
品牌:milum 型号:mm610
应用:涡电流式
介绍:
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。
ETP探头为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有地稳定性,并具便利经济性与环保效益。
应用:
涡电流式:测量PCB通孔内镀铜膜厚。
行业:
PCB制造业及其采购业
特点:
设计之人性化操作界面
测量模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um,自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格:
测量范围:0.04~8mil (1~200um)
误差:± 1% (根据标准片)
分辨率:1~3位 (固定)
PCB最小孔径限制:35mil (0.85mm)
PCB最小板厚限制:30mil. (0.75mm)
记忆容量:15,000笔读值
尺寸:(长)130mm/ (宽)70mm/ (高)30mm
输出接口:USB
重量:210克(不含保护套)
电池:1个 9V充电式附AC转接器
电池寿命:可充电重复使用
韩国MicroPioneer XRF-2000 X射线镀层测厚仪/膜厚仪 产品介绍 X 萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分,可用於材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。 XRF-2000 系列分为以下三种: 1. H-Type :密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度约100mm以下。 2. L-Type : 密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度约30mm以下。 3. PCB-Type : 开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测 。 应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。 行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。 特色 : 非破坏,非接触式检测分析,快速精準。 可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。 全系列独特设计样品与光径自动对準系统。 标準配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。 準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。 移动方式:全系列全自动载台电动...
TOCS台笙HC-09B铜箔分级测厚仪,覆铜板铜箔分级测厚仪、铜箔测厚仪 盎司铜厚仪,安铜计,PCB铜箔测厚仪、PCB铜箔分级测试仪、PCB铜箔板分级测量仪、覆铜箔板分级测厚仪、覆铜箔板铜箔测厚仪、铜箔测厚仪、Copper Thinkness Tester、CCL铜箔测厚仪、铜箔测量仪、铜箔厚度分选仪 一、 用途 当您作为线路板厂采购人员欲购买覆铜板,对铜箔厚度产生疑问时,当您作为材料检验或车间生产质检人员,对基板的铜箔把握不准时,您可能会有深刻体会,要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望,其中HC-09B型是我公司2008年推出的产品,测到5OZ,目前国产进口机器都无能测到这个范围,填补市场空白。 二、技术参数 1、 LED直接显示铜箔厚度: 铜箔测厚仪 HC-06B TOCS 台笙 5档位 12μ、 17μ、35μ、 53μ、70μ 1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5oz、2 OZ、 铜箔测厚仪 HC-09B TOCS 台笙 9档位 12μ、 17μ、 35μ、53μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 O...