FPC/柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)
开料
原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
钻孔
打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)
打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张.
蓋板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有 铜翘,毛边等不良现象. 请不要复制本站内容
常见不良现象
断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等
FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板, 简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路。 产品特点: 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。 FPC应用领域 MP3、MP4播放器\便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、 医疗、汽车及航天领域 软板技术参数: 材料 Material 软性线路板 FPC 软软硬结合 Rigid---FlexPCB 注解 测试方式 Remark&Test method 层数 Layers 1—10 2--10 最小线宽线距Width/space Single-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差 Dimension tolerance 线宽 Line width +/-0.03mm W<=0.15mm ...