FPC制程要点
· 自动裁剪
裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于
裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.
1. 原材料编码的认识
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有
R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码
Coverlay编码原则
2. 制程品质控制
根据首件
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
B.正确的架料方式,防止邹折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内
E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3. 机械保养
严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
CNC:
CNC是整个FPC流程的站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
1. 组板
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
基本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板根据情况3-6张
盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断.
2. 钻针管制办法
a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法
3. 品质管控点
a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔资料确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.
d. 外观品质;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.
4. 制程管控
a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认g.刀具确认 h.坐标确认i. 方向确认.
5. 常见不良表现即原因
断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等
毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等
7. 良好的钻孔品质
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的品质要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
广泛适用于以下领域: (LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。 1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。 2.打印机、传真机、扫描机、传感器。 3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。 4.各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV。 5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。 6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。 FPC排线的特点 : 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动. 2. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本。 什么是FPC排线? 说到FPC排线,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分,可分为很多种, 如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等,FPC排线就是其中的一种,通俗点说, FPC排线就是连接线。 FPC排线的构成 FPC排线因为是FPC的一种,因此, 它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状, ...
FPC压延铜与电解铜的区别 FPC的覆铜工艺中,压延与电解的区别: 一、制造方法的区别 1、压延铜就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC 上因为FPC与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工 作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过 程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即 千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话, 下锅肯定漏馅! 2、电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制 造一层层的"铜箔,这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚! 通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和 3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可 以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号 传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高, 这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容 个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于热和元 件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小 于0.3cm也是这个道理。制作精良...