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供应LED晶片扩晶机、芯片扩张机、买扩晶机送扩晶环

价 格: 3500.00
型号/规格:JT-220KJ-7
品牌/商标:军腾

一,              机器用途;JT-220KJ-4/6型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功

率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序

二, 机器特点:

采用双气缸上下控制;

恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;

加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;

加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;

操作简便,单班产量大;

机器外型见实物。

整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。 

三, 技术参数:

1,         电源电压:220VAC50Hz)10%

2,         工作气压:4-6Kg/cm2:

3,         温度范围:室温~350℃;

4,         上气缸行程:150/200mm

5,         下气缸行程:100mm(可双向调节);

6,         扩张面积:120/270cm2

7,         外型尺寸:270x220x820mm(xx高);

8,         机器重量:20Kg

四, 操作步骤:

1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75(不同晶片膜温差异士5);3,将上气缸开关拨至上升位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至上升位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至下降位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。7,将下气缸开关拨至下降位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。


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