乾野电子是中国研发成功并上量销售650V 超结-MOSFET(SJ-MOSFET)的设计公司,目标成为客户全球价值的功率半导体器件与服务供应商。
FNK P沟道增强模式功率MOSFET
描述
FNK5530PK采用先进的沟槽技术和设计提供出色的RDS(ON)低栅极电荷。它可用于各种各样的应用中。
一般特点
●VDS=55V,ID=-30A
RDS(ON)<40MΩ@ VGS=-10V
●高密度电池设计超低导通电阻
●全雪崩电压和电流
●良好的稳定性和均匀性,高EAS
●良好的散热性能的包装
应用
●电源开关应用
●硬开关和高频电路
●不间断电源
场效应管特点
乾野电子专注于各产品的应用行业和领域的研究和并达到精通,使产品性能的利用达到化和化。 FNK P沟道增强模式功率MOSFET 描述 FNK5530PK采用先进的沟槽技术和设计提供出色的RDS(ON)低栅极电荷。它可用于各种各样的应用中。 一般特点 ●VDS=55V,ID=-30A RDS(ON)<40MΩ@ VGS=-10V ●高密度电池设计超低导通电阻 ●全雪崩电压和电流 ●良好的稳定性和均匀性,高EAS ●良好的散热性能的包装 应用 ●电源开关应用 ●硬开关和高频电路 ●不间断电源 MOSFET的操作原理 MOSFET的核心:金属-氧化层-半导体电容 金属-氧化层-半导体结构MOSFET在结构上以一个金属-氧化层-半导体的电容为核心(如前所述,今日的MOSFET多半以多晶硅取代金属作为其栅极材料),氧化层的材料多半是二氧化硅,其下是作为基极的硅,而其上则是作为栅极的多晶硅。这样子的结构正好等于一个电容器(capacitor),氧化层扮演电容器中介电质(dielectric material)的角色,而电容值由氧化层的厚度与二氧化硅的介电常数(dielectric constant)来决定。栅极多晶硅与基极的硅则成为...
乾野电子在目前(20V-250V)大功率Trench-MOS 器件、(500V-650V)SJ-MOS器件、普通高压MOS器件(600V)已量产与销售, 并取得国内和国际的多项技术。 FNK P沟道增强模式功率MOSFET 描述 FNK5530PK采用先进的沟槽技术和设计提供出色的RDS(ON)低栅极电荷。它可用于各种各样的应用中。 一般特点 ●VDS=55V,ID=-30A RDS(ON)<40MΩ@ VGS=-10V ●高密度电池设计超低导通电阻 ●全雪崩电压和电流 ●良好的稳定性和均匀性,高EAS ●良好的散热性能的包装 应用 ●电源开关应用 ●硬开关和高频电路 ●不间断电源