产品指定类型:
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产品适用范围:本规范适用于无铅无铅RLM系列TA-I技术有限公司生产的金属箔的电流感应电阻的产品
建设
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尺寸
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Style |
L |
W |
C |
t |
Material |
RLM |
6.4±0.2 |
3.2±0.2 |
2.0±0.2(R≦2mΩ) |
0.6 ±0.20 |
金属:铜锰合金的涂层:成型复合UL-94级 |
0.9±0.2(R>2mΩ) |
特点:
类型
RLM
额定功率
1&2 W (1W:R=1~40 mΩ) (2W:R≦10mΩ)
电阻值
1 ~40mΩ
工作温度范围
-55℃~+170℃
电阻温度系数
±275ppm/℃
R≦2mΩ
±100ppm/℃
2mΩ
±75ppm/℃
R>10mΩ
公差
±1%,±2%,±5%
绝缘电阻
Over 100MΩ
工作电压(V)
(P*R)1/2
可靠性测试:
测试项目 |
测试条件 |
测试极限 |
电阻温度系数 |
+25℃ ~ +125℃ |
Refer 4.0 |
负载寿命 |
1000小时的额定功率,70℃,1.5小时“ON”,0.5小时“关” |
< ±1% |
短时过载 |
5倍额定功率为5秒 |
< ±0.5% |
水分空载 |
85℃,85%RH,1000小时 |
< ±0.5% |
温度循环 |
-40℃ - +125℃,1000cycle,每个极端条件下15分钟 |
< ±0.5% |
耐焊接热 |
260±5℃ for20±1 sec |
< ±0.5% |
焊 |
245±5℃, 2±0.5sec |
电极的表面积的至少95%应覆盖有新焊料 |
高温曝光 |
170℃, 1000hrs |
< ±0.5% |
低温贮藏 |
-55℃, 1000hrs |
<±0.5% |
基板弯曲 |
弯曲宽度2mm,环氧板厚1.6mm,支点距离90毫米的 |
< ±0.5% |
绝缘电阻 |
100V DC1分钟 |
>100 MΩ |
曲线
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额定电压,额定电压以下计算:
V=√ P*R
V:额定电压(V)
P:额定功率(W)
R:电阻值(Ω)
提交您的焊盘尺寸
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阻值范围(Ω)
a
b
L
0.001-0.002
4
3.1
1.3
0.003-0.050
4
2.1
4.1
标签:
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大坪
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特点:
体积小,重量轻;
·适应再流焊与波峰焊;
·电性能稳定,可靠性高;
·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
·机械强度高、高频特性优越。
贴片电阻尺寸 dzsc/19/4115/19411519.jpg Type L W C d t RM02 0.60±0.03 0.30±0.03 0.1±0.05 0.15±0.05 0.25±0.05 RM04 +0.1 1.00 -0.05 0.50±0.05 0.20±0.10 0.25±0.10 0.35±0.05 RM06 1.60±0.10 0.80±0.10 ...