亲!所有图片都是样板,仅作为外观及工艺参考,没有对应的现货出售
本公司只接受定制加工业务(报价以PCB文件为准)
产品展示:
dzsc/19/4082/19408272.jpg
项 目 |
加工能力 |
项 目 |
加工能力 |
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
孔径公差(机器钻) |
±0.08mm |
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
阻焊类型 |
感光油墨 |
尺寸 |
500x1100mm |
最小字符宽 |
≥0.15mm |
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
最小字符高 |
≥0.8mm |
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
字符宽高比 |
1:5 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
± 10% |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
钻孔孔径(机器钻) |
0.3--6.3mm |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
成品孔孔径(机器钻) |
0.2--6.20mm |
阻焊层开窗 |
0.1mm |
PCB抄板全流程介绍
步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC 缺口 <的方向。用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片,这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波 将pcb空板子冲洗干净,然后放入扫描仪内,注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,然后打开Photoshop软件输入扫描仪,扫描仪启动以后这时设置扫描DPI分辨率可根据密度不同来设置,假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印 <面扫入,并保存好名字自定义出来,底层丝印方法一样。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOT LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOS 软件,用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步,调整画布的尺寸的大小,对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步之第四步。
第六步,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SI 层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是浅黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤,输出的PCB文件,就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步,将原来的图片和pcb抄板后的文件1:1的对比,如果没错,你就大功告成了。
备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
pcb抄板注意事项:
1.PCB外形框,非金属化孔或槽,切割处请用KeepOut,没用的KeepOut请删除,以免作为开槽或切割处理;
2.助焊层请用TopSolder或BottomSolder,单独使用助焊层不可作为线路层;
3.在设计过孔大小的时候软件可以随意设定,可是在实际生产过程中钻机的钻嘴没有那么多型号,一般为0.025/0.3/0.35/0.4/0.45/...以0.05为一级,所以设计过孔的时候请遵守“宁大勿小”的原则,尽量大一点,以免孔小插件插不进去;
4.安装孔设计的不要离板子边沿太近,以免损坏;
5.请看一下工艺说明,最小线宽线距线距,最小过孔尺寸等;
6.内有拼板的请说明,否则将不切割作为一整板处理;
7.付款后资料即视为确定,不方便变更;
8.设计软件为99SE,DXP2004,AD6,PADS文件尽量发PCB文件,如不是以上几种软件请导出GERBER;
9.我方只是按图施工,不帮忙检查图纸设计上的问题,请所有客户检查OK后在下单,设计上出现问题的本公司不承担任何责任。
电路板打样厂家! +质量+服务=捷多邦 我司电路板打样交期快而且准时:双面板3天加急一天;四层板4天加急二天;六层板加急3天出货;准时交付率能到99%以上。 dzsc/19/4083/19408329.jpgdzsc/19/4083/19408329.jpg dzsc/19/4083/19408329.jpg 电路板打样生产过程中会出现各种问题,电路板打样生产也离不开您的支持和理解“为了更好的相互协调,生产出您所满意的产品对交期问题说明如下: 1.正常交货计算日期:举一个例子:交期是3-4天出货的,您在今天2013年3月25日中午11点钏发的文件,确定好工艺并付款!一天为24小时,到明天也就是2013年3月26日的中午11点钟为一天,以些类推...3月27日.3月28日是第3天,最早会在今天出货,最迟在3月29日出货!批量交期的板子也是这样算交期! 2.加急板交货计算日期:您在今天2013年3月25日中午11点钏发的文件,确定好工艺并付款!一天为24小时,到明天也就是2013年3月26日的中午11点钟为一天,也就是2013年3月26日24小时加急的板子会在今天出货!48小时以此类推。 24小时/48小时加急延迟退款退货说明 现在在本公司做加急板,指定工艺,凡是征退!时间把货款退...
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