BGA，bga返修台卓茂科技
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | BGA | |
| 型号/规格： | ZM-R5860 | |
| 品牌/商标： | 卓茂 |
BGA，BGA，bga返修台卓茂科技BGA,于2013年携ZM-R6821参加阿尔及利亚展会,圆满成功.卓茂产品出口160多个国家,工厂,个体专用品牌,bga返修设备!bga返修设备返修制造商--卓茂科技,bga返修设备中国品牌卓茂科技,高新技术企业和深圳知名品牌BGA返修设备制造商,全自动bga返修设备机型BGA,高端高精度bga返修设备,bga返修设备bga返修设备制造商-卓茂科技保质保量,bga返修设备卓茂科技高新技术企业和深圳知名品牌的BGA返修设备制造商,上海BGA返修设备,成都BGA返修台,深圳BGA厂家,bga返修设备具有国际CE认证,
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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的BGA设备制造商，公司已获得高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部AAA认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。BGA
我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注，中国家全自动BGA设备制造商，全球10万BGA台用户信赖品牌，没有只有更好、设备制造。
BGABGA的主要参数：
转塔：伺服马达驱动
供料：高精密震动器BGA
压合精度：±0.05
机器重量：110KG
性能与特点：
本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的一种新型设备
自动送胶件
自动识别胶件的方向
BGA到位自动检测
精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无级可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
转塔伺服驱动加减速机，分度精准
人机界面友好
PLC逻辑控制系统稳定
安全系数高
电源：AC220V±10％50/60Hz
加热功率：300W卓茂BGA返修设备
BGABGA的主要特点：
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点BGA，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口、打印、保存和分析曲线；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
该机采用台湾高清触摸屏人机界面BGA，PLC控制，开机密码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；
多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；
BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；BGA
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