供应ADE7763 集成电路
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | ADE7763 | |
| 品牌/商标： | AD |
随机存取存储器（random access memory）是最常见类型的集成电路，所以密度的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。 在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die 被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。 在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。[3]
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供应LNK625PG 集成电路
信息内容：使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。 IC 由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。 在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。 电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。 电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。 更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。 因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双级组件消耗的电流少很多。 电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造...
供应TDA7388 集成电路
信息内容：现在很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是现在出来一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。这样来说，就与外界隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外埠市场而懊恼，想打开外埠市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样，在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样，电子产品已成为计谋资源，是决议计划之源，直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。 ]随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果...
