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红外BGA返修台价格

价 格: 面议
设备名称:红外BGA返修台价格
型号/规格:ZM-R680D
品牌/商标:卓茂

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返修台的主要特点:
该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;同时也能满足各种有铅制程需求。
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独立的三温区控温系统① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度控制在±3℃,上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制,并能存储100组温度曲线,红外BGA返修台价格随时可根据不同BGA进行调用;② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;④ 上下热风加热器的风量均可调节,可应对不同大小BGA 红外BGA返修台价格

卓茂科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 董小姐
  • 电话:0755-29929955
  • 传真:0755-29929953
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