我公司专注于PCB焊接加工业务,能给给广大客户提供各种板材的pcb焊接加工服务,也能提供各种难易程度的PCB焊接加工业务,承接全国各地的PCB焊接加工,电子组装,电子产品代工业务,我们有生产成本的优势,也有员工稳定性的优势,希望广大客户莅临指导
我公司从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等,是一家技术先进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司从事BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务,月生产能力达10万件,拥有采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。
公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍,具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有技术人员20人,专职质量保证(QA)人员30人,有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
主要客户:企业研发设计部门,科研单位,高校研究机构,航天等。
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我公司,是一家从事线路板焊接,BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验,能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务,以及研发样板全板手工焊接。
公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的技术人员组成,承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。
公司承诺焊接以质量为准,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修
主要业务:线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。 BGA焊接: 0.3mm间距QFP、CSP器件,0.5mm等间距BGA的焊接;提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接;
BGA飞线:公司针对研发板卡提供的设计补救措施,可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线;
BGA座:承接高难度BGA座的焊接业务;
BGA植球、返修:公司根据各类芯片特点,提供了特有的工装工艺,对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证;
手工焊接实验板:针对小批量生产加工,公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接
配套服务:
☆组装☆测试 ☆做线 ☆老化☆采购器件☆
*上门取送货*