1. 用指针式万用表检测
首先选量程:R﹡100或R﹡1K档位;然后,测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值,红表笔接基极,黑表笔接发射极,所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极(红表笔不动),所测得阻值便是集电极的正向电阻值,正向电阻值愈小愈好。再次,测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值。将黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻,反向电阻愈小愈好。倘若测试结果偏离甚远,就可以认为管子是坏的,如极间击穿,则正、反向电阻值均为零。若烧断,则均为无穷大。测量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和测量PNP型半导体三极管的方法相反。
所属类别:半导体二极管 二极管类型:肖特基 电流:0.2A 电压:30V 正向电压:320mV 时间:5ns 工作温度范围:-65°C--+150°C 封装形式:SOT-23 针脚数:3 温度:125°C 表面安装器件:表面安装 应用范围:功率 功率特性:中功率 频率特性:高频 低导通电压 快速开关 esd保护 反相击穿电压(ir=10) 总电容 (vr= 1.0v, f=1.0兆赫) 反相漏 (vr= 25v) 正向电压 (if=0.1mAdc) 正向电流(DC)
16、FQFP (fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 17、CPAC (globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 18、CQFP (quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。 19、H- (with heat sink) 表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。 20、pin grid array (surface mount type)