LED日光灯外壳*嘉兴【泰美】研究成果LED灯可以变成网络设备
| 价 格： | 14.00 | |
| 型号/规格： | T8 | |
| 品牌/商标： | 泰美 | |
| 产品结构： | 二分一铝材+PC灯罩 | |
| 规格： | 26*1178 | |
| 颜色： | 透明/乳白 | |
| 材料： | PC |
LED日光灯外壳*嘉兴【泰美】研究成果LED灯可以变成网络设备的详细描述：
思科创造了路由器将世界连接在了一起。德国的研究人员们也奇思妙想的创造光学网络设备,然我们的连接更加畅通无阻。德国佛劳恩霍夫应用研究所的研究人员将无线网络和光学结合在一起，能把普通的LED灯也变成网络设备，帮助用户的网络终端接收或是发送数据。据称，这项技术研发可以借助闪烁的LED 灯将数据从空中传输，使传输速度达到每秒 1000 兆，并以三种不同颜色的 LED 灯光，表达不同的传输数据率。LED 灯在日常生活里非常普及，无论是房间、办公室、街道都能发现这一产品。LED灯除了为人们提供照明外，还有没有更强大的功能呢？
该研究所的研究人员称,他个人认为这项技术的初试使用或将投入到会议室、展会、工业生产环境以及医院等更具水平的场所。
不过他也表示，这样的技术会引发一系列问题。例如，如果 LED灯采用电池供电，这意味着短程的范围内接收信号才会更好。另一个问题是，强烈的阳光会影响 LED 灯的信号接收器，这对应用于户外的 LED设备具有一定伤害。随着距离变化它的性能也会变化，20 米的范围外的传输速度只有每秒 20 兆。
此外，这种可见光的通信也要求视距通信条件，毕竟光无法具备穿透墙壁的功能。不过，通过房间内所有 LED灯的相互协调，用户还是可以在房间内的任何一个角落接收信号。
这一研发的局限性还在于，并不是每一位用户都希望自己的手机或是电脑接收信号的时候，头顶上必须有一盏发光的LED 灯。不过该研究小组表示，日后的研发或推出肉眼看不到光线的红外 LED 灯。dzsc/19/3968/19396822.jpg
一：LED日光灯外壳
LED日光灯外壳是LED日光灯配件的其中一种，是为更好地将光线聚集，使光线更
好地将光线聚集，使光线更集中具有良好的延伸性、尺寸稳定性以及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性，还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点。.
1:产品外形
本公司（嘉兴泰美光电）的LED日光灯外壳是二分一圆、三分二圆和五分四热销中的产品有T5（直径15mm）,T8(直径26mm),T8椭圆（26*30）T10（直径30mm）2G11外壳等。
2：颜色和种类
颜色分透明外壳和乳白外壳两种，乳白外壳可根据客户的灯珠方案在用料上进行调整 做到无光斑，无拉纹。种类分为透明，透明条纹，乳白和乳白条纹四种
3:材料和特点
本公司（嘉兴泰美光电）的PC灯罩是采用日本帝人L-1250Z光学级原料，环保达标，可提供日本帝人原厂环保SQS检测证书， 抗UV紫外线，长时间使用不变黄不爆裂，耐候性高温180度，低温-20度。
光扩散PC罩透光率达88%，且透光均匀，整体尺寸误差0.05MM，壁厚均匀，圆度好，外观光滑平整。PC罩与铝型材配合无台阶，平直度＜0. 耐候性、耐水性、耐稀酸性、耐氧化性，抗UV1%，有良好的冲击强度和尺寸稳定性，表面无拉纹、节纹、划伤、黑点、气泡等缺陷,光线更稳定柔和,有效减轻眼睛疲劳.
4：产品作用
LED日光灯外壳不仅仅是罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止触电，对保护眼睛也有作用，所以大多数灯上都会有灯罩。乳白灯罩的主要作用是使光线更柔和、更均匀的向空间发散，而不会产生刺眼的状况。保护眼睛，也使灯具更符合其使用功能。且其透光率必须在一定范围内，不能使光能在罩内浪费太多，也要能够使光线经过膜层散射到每个空间，既看不到灯管内部的灯珠，也使光线限度的发散出。
二：铝材
铝材是采用6063-T5材料挤压而成，铝材经过表面阳极氧化处理, 具有高反射效率。阳极处理后的产品其光滑度和美观效果会提高，增加其表面的耐磨，耐腐蚀性和绝缘性能。
铝材的外形为二分一圆，三分一圆和五分一圆，分别有T5（直径15mm）,T8(直径26mm),T8椭圆（26*30）T10（直径30mm）。有光面，全条纹和间隔条纹三种，外形设计时尚，美观。
三：灯头
灯头材质 PC+电镀实心铜针，外形上分为平口的斜口两种，有T5系列，T8系列，T8椭圆系列，T10系列。品种齐全，质量保证。
四;产品包装
PC灯罩表面使用了PC保护膜在运输的过程中更好地保护了灯罩与灯罩之间的磨擦，外加EPE优质珍珠棉，再加纸箱。
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信息内容：LED日光灯灯罩*嘉兴【泰美】LED灯的热量产生原因与对策的详细描述： 热量管理是解决成都LED灯光衰导致寿命缩短的关键问题，从远期看，当发光效率提高到一个很高的水平时，热量管理将不成为问题，到那是LED灯驱动电源以及智能控制将成为主要问题。 散热首先应从封装层级着手；目前的作法是将LED芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是LED封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给了包括中小企业在内的LED封装企业脱颖而出的机会。 LED灯通常会将多个LED芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是LED芯片物理承载结构，另一方面，随着LED输出功率越来越高，基板还必须将LED芯片产生的热传递出去，在材料选择上，必须兼顾结构强度及散热两方面的需求。 过去由于LED灯功率小散热问题不严重，只要运用一般电子产品常用的铜箔印刷电路板即可，但随着LED灯从指示到景观再到现在的照明，功率已经非常大了，散热要求很高，因此99led.net需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的MetalCore PCB，以提高其传热效果。 还有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层，再在绝缘层表面作电路层，如...
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