pcb线路板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。
pcb线路板产品展示:
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PCB线路板的基本制作:
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,把保护剂清理。
感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(最简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
PCB双面线路板绘制电路图: 1、有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层之间在位置上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版。排版完成后可以交由制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,可以分两步: 步:先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上,把各脚连线及外围元件适当布置并画下,完成草图。 第二步:分析一下原理,按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件,排上元器件后进行连线,然后利用其自动排版功能进行整理。双面板两面的线条要准确对位,可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法,确定焊点和线条的连通和走向,必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。 PCB双面线路板图片展示:dzsc/19/3947/19394740.jpgdzsc/19/3947/19394740.jpg 制造展示 dzsc/19/3947/19394740.jpg
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面电路板。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径。单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。 单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板厂商出现后,单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。 单面电路板制作流程 单面电路板制制作:单面覆铜板—〉下料—〉(刷洗、干燥)—〉钻孔或冲孔—〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜—〉固化检查修板—〉蚀刻...