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供应DS18B20数字化温度传感器

价 格: 1.00
型号/规格:DS18B20数字化温度传感器
品牌/商标:DS18B20数字化温度传感器

一、DS18B20数字化温度传感器

1.适用电压为3V~5V

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2.9~12位分辨率可调

3.TO-92、SOIC及CSP封装可选

4.测温范围:-55℃~125℃

5.精度:-10℃~85℃范围内±0.5℃

6.无需外部元件,独特的一线接口,电源和信号复

合在一起

7.每个芯片编码,支持联网寻址,零功耗等待



                            dzsc/19/3917/19391755.gif

dzsc/19/3917/19391755.gif二、LM35系列精密摄氏度温度传感器

 

 1、简述

  LM35系列是精密集成电路温度传感器,它们的输出电压与摄氏温度线性成比例,因而,LM35比按温标校准的线性温度传感器优越的多,LM35系列传感器生产制作时候已经经过校准,输出电压与摄氏度一一对应,使用极为方便。灵敏度为10.0m/℃,精度在0.4℃~0.8℃(-55℃~150℃温度范围内),重复性好,输出底阻抗,线性输出和内部精度校准使其与读出或控制电路接口简单和方便,可单电源和正负电源工作。

 2、特性

  在摄氏度下直接校准                  

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  线性+10.0mV/℃比例因数

  保证0.5℃精度(在+25℃时)

  -55~+150℃额定范围

  适用于遥控设备

  工作电压在4v到30v之间

  功耗底小于60uA

  在静止空气中,自热效应底,小于0.08℃自热

  只有±1/4℃非线性值

  低阻抗输出,1mA负载时0.1Ω

dzsc/19/3917/19391755.gif三、LM135H/335Z

 

   LM135/235/335是美国国家半导体公司推出的精密温度传感器,它工作与齐纳二极管相似,其反向击穿电压随温度按+10mV/k的规律变化,可应用于精密的温度测量设备。它有三种封装形式适合于各类要求的仪器仪表要求,其主

要功能特性如下:

    dzsc/19/3917/19391755.gif直接在温标校

dzsc/19/3917/19391755.gif

    dzsc/19/3917/19391755.gif1℃的度

    dzsc/19/3917/19391755.gif工作电流400uA—5mA

    dzsc/19/3917/19391755.gif动态阻抗1Ω

    dzsc/19/3917/19391755.gif便于校准

    dzsc/19/3917/19391755.gif宽工作温度范围2001℃

    dzsc/19/3917/19391755.gif低成本

图2是LM135的内部原理图,V15和V16是感温元件

件,这两个三极管的物理结构有着特定的要求,V15的发射结面积是V16发射结面积的10倍。它们的集电极负载电阻完全一致。如果流过这两个电阻的电流不同,V15和V16的集电极电压也不同,通过V1—V8组成的差分放大器放大,VV1的内阻也变化,那么流过Rs的电流也会变化,V+和V-之间的电压亦会改变,这个电压的变化量也就是随温度而变化的。

           LM135V+与V- 间的电压差⊿V仅随环境温度成正比变化,并获得10mV/K的灵敏度输出。

                     dzsc/19/3917/19391755.gif

LM135的极限参数:

正向电流

150MA

正向电流

10MA

dzsc/19/3917/19391755.gif四、TMG35G和TMP36GS集成温度传感器

   1、简述

   TMP35G和TMP36GS具有可编程的电源关闭模式,特别适合电池供电设备的应用,可在2.7v至5.5v电源电压下工作工作电流仅为50uA,关闭模式下仅消耗0.5uA的电流,输出电压与温度成线性,。

   2、特性

   dzsc/19/3917/19391755.gif2.7v至5.5v的底电压输出

   dzsc/19/3917/19391755.gif+10.0mA的线性刻度

   dzsc/19/3917/19391755.gif确保在+/-0.5的精度

   dzsc/19/3917/19391755.gif高精度为+/-0.2摄氏度

   dzsc/19/3917/19391755.gifTMP35GT9,在零摄氏度时,输出电压为0v,在25摄氏度时,输出电压为250mA。

   dzsc/19/3917/19391755.gifTMP36GS,在零摄氏度时,输出电压为0.5v,在25摄氏度时,输出电压为750mA。

   3、参数指标及外型

  型号

  封装

          工作温度
      TMP35GTP

   TO-92塑封

       +10至+125℃
       TMP36GS        SO-8表面贴封        -40℃至+125℃

               dzsc/19/3917/19391755.jpg              dzsc/19/3917/19391755.jpg

                TO-92封装(底视)                   SO-8表面贴封装(顶视)         

                1、+vs                              1、VOUT        2、SHDN    3、NC 

                2、VOUT                             4、GND         5、SHDN    6、NC

                3、GND                              7、NC          8、+VS

  注:在SO-8封装中,带有关闭功能的SHDN端,若不使用关闭控制时,在SHDN端应接+vs端,在SHDN端加高于1.8v

电压时传感器工作,在SHSN端加低于400mv电压时传感器被关闭。使用时应在电源输入端接0.1uf陶瓷旁路电容,引

脚要路进可能接近管脚焊接,以抑制外界射频干扰。

极限参数:

 

输出负载电流

50uA

短路电流

250uA

分类 厂牌 型号            
集成温度传感器及控制器 ADI公司模拟 AD590 AD592 AD22103 AD22105 TMP01    TMP17 TMP35/36/37
  ADI公司智能 AD7414/7415 AD7416/7417/7418 AD7817 AD22100 ADT7460 TMP03/04 TMP100/101
  DALLAS公司 DS18B20 DS18S20 DS75 DS1620 DS1620K DS1620R DS1621
    DS1623 DS1624 DS1625 DS1629 DS1721 DS1722 DS1820
    DS1820K DS1821 DS1822        
  MAXIM公司 MAX1298/1299 MAX1452 MAX1457 MAX1668/1805 MAX6576/7577 MAX6625 MAX6641
    MAX6654 MAX6676/6677 MAX6691 MAX6697 MAX6698    
  MICROCHIP公司 TCN75            
  NSC公司模拟 AD590 AD592 LM35 LM56 LM66 LM74  
  NSC公司智能 LM75 LM76 LM77 LM78 LM80 LM83 LM96010
  TELCOMGS公司 TC650 TC652          
集成温度补偿器   1B51 AC1226 AD594/AD595 AD596/AD597 ADT70 MAX6674 MAX6675
集成湿度传感器   3605 HF3223 HIH3610 HIH-3602 HM1500 HM1520 HS1100

 



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