线路板打样批量生产|线路板打样|快速线路板打样
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FR-4 | |
| 品牌/商标： | 捷多邦 |
PCB制作
积层法
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
内层制作
积层编成（即黏合不同的层数的动作）
积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
钻孔
减去法
Panel电镀法
全块PCB电镀
在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
蚀刻
去除阻绝层
Pattern电镀法
在表面不要保留的地方加上阻绝层
电镀所需表面至一定厚度
去除阻绝层
蚀刻至不需要的金属箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法（full-additive）
在不要导体的地方加上阻绝层
以无电解铜组成线路
部分加成法（semi-additive）
以无电解铜覆盖整块PCB
在不要导体的地方加上阻绝层
电解镀铜
去除阻绝层
蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
增层法
增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
雷射钻孔
钻孔中填满导电膏
在外层黏上铜箔
铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
积层编成
再不停重复第五至七的步骤，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
先制作一块双面板或多层板
在铜箔上印刷圆锥银膏
放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
把上一步的黏合片黏在步的板上
以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
再不停重复第二至四的步骤，直至完成
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信息内容：电路板拼板规范： 1电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3 电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间 5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
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信息内容：电路板基本制作 基本制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法 减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。 加成法 加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚...
