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治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。
主主要技术参数: 1. 外型尺寸------------3320×1350×1700(MM) 2. 重量----------------950KG 3. PCB传输高度---------750 ± 20 mm 4. 运输速度------------0-2000mm 5. 传输方向------------L – R (从左至右) 6. PCB宽度-------------50-300mm 7. 传输马达功率--------220V 60W 8. 喷雾传动方式--------SMC无杆气缸 9. 预热区长度----------1.2M 10.预热方式------------热风式加热 11.预热区数量----------二个(抽屉式) 12.预热总功率----------10KW 13.预热调节温度--------室温-250度 14.控温方式------------ PID+SSR 15.锡槽材质----------- 3 mm 304L 17.锡炉容量-----------280KG 18.锡炉温度-----------室温-350度 19.锡炉发热板功率-----1.0KW×10 20.锡炉升温时间-------120min 21.波峰焊高度调节-----无极变频调节 22.冷却方式-----------强制风冷(多轴流风机冷却) 23.电源---------------三相五线制380 V 100A 50/60HZ 24.总功率-------------18KW 25.实际消耗功率-------4.5KW
推荐重点:(CP45F/CP45FV) 定位级别:实用扩展型多功能贴片机 适用企业:应用中小批量多品种的生产,需求速度不高,器件在0402及以上器件的产品贴装,一般为电源,家电,玩具,各类中小型控制板,需要精密IC贴装及LED企业适用(通过改装CP-03扩展系统) 可以实现 1.2米日光灯条生产。 回流焊接设备进化的过程:热传递效率和焊接的可靠性的不断提升! 代回流焊:热板传导回流焊设备HN-835回流焊 (热传递效率最慢:5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应) 第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备 热传递效率慢:5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。 第三代回流焊:热风回流焊设备 热传递效率比较高:10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。 第四代回流焊:气相回流焊接系统 热传递效率高:200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。 第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统 密闭空间的无空洞焊接,热传递效率(300 W-500W/m2K)焊接过程保持静止无震动。冷却效果,颜色对吸热量没有影响,是目前最完美的焊接系统!