HC-49/SSMD产品详细参数:
频率范围:4.0 ~ 90 MHz
频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify
在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify
工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify
并联电容(C0):7 pF Max.
驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical)
负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify
老化(25℃):± 3 ppm / year Max.
储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC
贴片晶振的发展趋势
贴片晶振即SMD晶振,是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器,具有体积小,焊接方便,效率高等特点,在电子消费产品中十分常见。贴片晶振常用于手机, 电脑周边数码相机,MP3,U盘等高新技术产业。
1、小型化、薄片化和片式化
2、高精度与高稳定度
3、低噪声,高频化
4、低功能,快速启动,低电压工作
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 特点: 超低功耗 48在3.75 MHz和77.76 MHz标准频率之间 GPON,EPON,等 100%引脚到引脚的下拉更换,以石英为基础的XO 火线,以太网等。 的总频率稳定度为±20 PPM低 低功耗为3.6 mA(典型值) 更长的电池寿命待机模式 5毫秒的快速启动时间 LVCMOS/ HCMOS兼容输出 行业标准封装:2.0×1.6×2.0,2.5,3.2×2.5,5.0×3.2,7.0×5.0毫米 无铅,RoHS和REACH标准 应用: DVC,DSC,DVR,IP CAM表,电子图书,SSD的理想选择, 理想的高速串行协议,如:USB,SATA,SAS,
SMD 6035产品详细参数: 频率范围:7.0 ~ 100 MHz 频率公差(25℃)± 10ppm± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 10ppm± 30 ppm, or specify 工作温度范围:-20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 200μW (100μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 晶振功能作用: 晶振在应用具体起到的作用,微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;RC(电阻、电容)振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置 晶振适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时,陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高...