价 格: | 面议 | |
型号/规格: | FNK4030PK | |
品牌/商标: | FNK | |
封装形式: | TO-252 | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 卷带编带包装 |
乾野电子从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售,是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。
mosfet管的参数介绍
Parameter |
Symbol |
Limit |
Unit |
||
Drain-Source Voltage |
VDS |
-40 |
V |
||
Gate-Source Voltage |
VGS |
±20 |
V |
||
Drain Current-Continuous |
ID |
-30 |
A |
||
Drain Current-Continuous(TC=100℃) |
ID (100℃) |
-21 |
A |
||
Pulsed Drain Current |
IDM |
-100 |
A |
||
Maximum Power Dissipation |
PD |
40 |
W |
||
Derating factor |
0.32 |
W/℃ |
|||
Single pulse avalanche energy (Note 5) |
EAS |
420 |
mJ |
||
Operating Junction and Storage Temperature Range |
TJ,TSTG |
-55 To 150 |
℃ |
||
Parameter |
Symbol |
Condition |
Min |
Typ |
Max |
||||
Off Characteristics |
|||||||||
Drain-Source Breakdown Voltage |
BVDSS |
VGS=0V ID=-250μA |
-40 |
- |
|||||
Zero Gate Voltage Drain Current |
IDSS |
VDS=-40V,VGS=0V |
- |
- |
|||||
Gate-Body Leakage Current |
IGSS |
VGS=±20V,VDS=0V |
- |
- |
± |
||||
On Characteristics (Note 3) |
|||||||||
Gate Threshold Voltage |
VGS(th) |
VDS=VGS,ID=-250μA |
-1.2 |
-1.9 |
- |
||||
Drain-Source On-State Resistance |
RDS(ON) |
VGS=-10V, ID=-14A |
- |
14 |
|||||
Forward Transconductance |
gFS |
VDS=-10V,ID=-14A |
- |
40 |
今日半导体元件的材料通常以硅(silicon)为,但是也有些半导体公司发展出使用其他半导体材料的制程,当中最的例如IBM使用硅与锗(germanium)的混合物所发展的硅锗制程(silicon-germanium process,SiGe process)。而可惜的是很多拥有良好电性的半导体材料,如砷化镓(gallium arsenide,GaAs),因为无法在表面长出品质够好的氧化层,所以无法用来制造MOSFET元件。
乾野电子从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售,是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。 mosfet管的参数介绍 Parameter Symbol Limit Unit Drain-Source Voltage VDS -40 V Gate-Source Voltage VGS ±20 V Drain Current-Continuous ID -30 A Drain Current-Continuous(TC=100℃) ID (100℃) ...
乾野电子从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售,是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。 mosfet管的参数介绍 Parameter Symbol Limit Unit Drain-Source Voltage VDS -40 V Gate-Source Voltage VGS ±20 V Drain Current-Continuous ID -30 A Drain Current-Continuous(TC=100℃) ID (100℃) ...