32.768KHz 3x8 晶振
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | 32.768KHz 3x8/DIP | |
| 品牌/商标： | IKE |
芯片制备
生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。根据不同的使用要求，可以采用微加工技术在芯片的基底材料上加工出各种微细结构，然后再施加必要的生物化学物质并进行表面处理。而更为简单的芯片制备如DNA芯片的制备，则是在基底上利用自动化或化学合成方法直接施加或合成必要的生物化学物质，对基底材料并不做任何微细加工。通常比较典型的DNA芯片制备方法有4种。第1种是Affymetrix公司开发的光引导原位合成法。该方法是微加工技术中光刻工艺与光化学合成法相结合的产物[17]。第2种方法是Incyte Pharmaceutical公司采用的化学喷射法。该方法是将合成好的寡核苷酸探针定点喷射到芯片上并加以固定化来制作DNA芯片。第3种方法是斯坦福大学研制的接触式点涂法，在DNA芯片制备中通过高速精密机械手的移动让移液头与玻璃芯片接触而将DNA探针涂敷在芯片上[18]。第4种方法是通过使用4支分别装有A，T，G，C核苷的压电喷头在芯片上并行合成出DNA探针[19]。不管何种方法，目的都是希望能快速、准确地将探针放置到芯片上的指定位置上- 所属城市：广东 深圳
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PIC18F4620-I/P 单片机
信息内容：封装类型 芯片的封装类型主要有以下几种： 1．BGA球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片
AD9272BSVZ-40 ADI 单片机
信息内容：单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域的广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的32位300M的高速单片机。 单片微型计算机简称单片机，是典型的嵌入式微控制器（Microcontroller Unit）常用英文字母的缩写MCU表示单片机，单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。单片机由运算器，控制器，存储器，输入输出设备构成，相当于一个微型的计算机（最小系统），和计算机相比，单片机缺少了外围设备等。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的选择。它最早是被用在工业控制领域。
