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MAX477ESA 集成电路 IC 原装现货 热卖

价 格: 0.10
型号/规格:MAX477ESA
品牌/商标:MAX

MAX477ESA 参数

制造商Maxim Integrated Products

通道数量1

电压增益 dB65 dB

共模抑制比(最小值)70 dB

输入补偿电压2 mV

功率耗散471 mW

工作温度+ 85 C

安装风格SMD/SMT

封装 / 箱体SOIC-8 Narrow

最小工作温度- 40 C

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封装 / 箱体SOIC-8 Narrow

最小工作温度- 40 C

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深圳市盛发伟业电子有限公司
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芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。 2,晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。 3,晶圆光刻显影、蚀刻 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

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