产品型号:LS-D751(导热电子灌封胶)
上海灵序化工新材料有限公司供应:导热硅脂、导热膏、散热膏,散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫,导热泥、有机硅灌封胶,聚氨酯灌封胶,环氧树脂灌封胶,硅酮密封胶等硅橡胶散热材料,桶装灌装等多种包装!
(特性)
● 优异的的耐候性,户外可长久使用。不腐蚀金属及电路板。
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
● 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
● 流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高。
● 良好的防中毒性能,适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
● 导热性能好热阻小,具有良好的阻燃性。
● 电气/电子产品的灌封/ A、B两部分液体组成
● 完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有的耐侯性。
● 固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀;
● 混合-A料与B料以1:1混合
● 灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供,将A料与B料以1:1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后,轻轻搅动以减少所混入的空气量。
● 将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(30min/60℃或 10hr/25℃)固化即可。
双组份缩合型阻燃导热电子灌封胶系列产品,是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品,产品选用进口有机硅胶做为主体原料,利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。
【阻燃导热电子灌封胶特点】
★ 可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;
★ 使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能;
★ 操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶;
★ 耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;
★ 极优的吸震及缓冲性:固化过程中不收缩,固化后形成韧性的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供的耐震荡冲击及可靠性;
★ 无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮;
★ 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性;
★ 优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
★ 环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
(主要作用)
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。(LED电源模块、驱动电源模组)
(技术性能 )
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s(25℃)1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3(25℃)1.65±0.051.65±0.05
(典型性能)
项目测试标准单位数值
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/(m,℃)200
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm(25℃)>20.9
温度范围℃-50~200
阻燃等级UL-943mm厚,105℃V-0(E248811)
(储存和保质期 )
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到的使用效果,灵序有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。
1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg),
2.10KG/桶(A组份5Kg+B组份5Kg)
3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
防潮防水灌封胶 产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 一、产品特性及应用: LS-D751是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、LS-D751电子灌封胶典型用途: 1. 一般电器模块灌封保护 2. LED显示屏户外灌封保护 三、使用工艺: 1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。 2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1 :1的重量比。 3.LS-D751使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。 4.LS-D751为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、固化前后技术参数: 性能指标 ...
主营:环氧树脂灌浆料、环氧树脂灌封胶、电子灌封胶、加温硬化型环氧树脂、绝缘导热胶、环氧缠绕拉挤树脂、电子包封胶、LED封装胶、各种环氧胶黏剂、发光字专用胶、环氧灌浆料、水泥裂缝胶、植筋胶、石材干挂胶。 本公司已经通过ISO9001:2000质量管理体系认证利鼎环氧树脂产品系列。 本公司之环氧树脂系列产品,系与有关科研部门合作研制,产品品质且稳定,已臻国际水准,可供电子产品使用。 环氧树脂产品用途广泛,而且各种用途树脂种类不尽相同,本公司除生产多种环氧树脂以供各不同用途之厂商选择外,还生产专门硬化剂以配合,并具有强大的技术服务阵容,随时提供国内外之树脂应用方法及市场讯息,并协助客户解决各种应用之问题点,使客户增加核心竞争力。 本公司将以客户为中心,以客户需求为半径,以质量、价格和技术服务为准则,持之以恒,永续经营的理念,定能成为您的合作伙伴。 本公司推出的产品有: 751环氧树脂灌浆料,化学二次灌浆料751A 碳纤维玻璃纤维粘接补强胶 009A/009B 水泥裂缝修补粘接补强专用胶 100A/100B 无溶剂加温硬化型环氧树脂灌封胶 751B弹性,室温或中温硬化型改性环氧树脂灌封胶 106A/106B 导热...