有鉛锡膏:Sn62Pb36Ag2 型号:LW-V22A锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):183℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品适用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率。
有鉛锡膏:Sn62Pb36Ag2 型号:LW-V22A锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):183℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品适用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率。
有鉛高温锡膏:Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89 保质期:6个月;本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。 有鉛高温锡膏:Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89 保质期:6个月;本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。
无铅高温锡膏:Sn90Sb10 型号:LW-H08A粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):245-250℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求. 无铅高温锡膏:Sn90Sb10 型号:LW-H08A粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):245-250℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求.