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企业愿景--做一名合格的企业公民,创新商业文明!
BGA返修台(品质、服务至上、精益求精、顾客满意)
深圳卓茂--专家品质--值得信赖
公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的BGA返修设备制造商,公司已获得高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户信赖品牌,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品畅销世界各地。
我们真诚的期待,在您优越的产品生产的诸多链条中,有我们的返修设备参与完成的重要一环,让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注,中国家全自动BGA返修设备制造商,全球10万BGA返修台用户信赖品牌,没有只有更好、设备制造。
联系人:13823550069 白先生(客户总监)
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返修台的主要特点:
◆ 独立的三温区控温系统
BGA返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。◆ 精准的光学对位系统
BGA返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调,使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
◆ 先进智能化的操作系统
BGA返修台采用电脑操作,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头独立设计,由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制,可控制对位点与加热点,实现全自动识别吸料和贴装高度,具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制,并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点,随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
BGA返修台配置光栅保护,机器在高速运行的状态下,光栅信号若被挡到机器立即停止运行,保护人身安全;伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止,有自我保护功能,顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态,具有优越的安全保护功能BGA返修台
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