线对板连接器的参数说明
产品家族 | PCB 插座 |
系列 | 1824 |
应用 | 线对板 |
产品名称 | Wafer |
物理 | |
电路数(已装入的) | 2 |
断开 | 否 |
电路数(最多的) | 2 |
先接后断 | 否 |
满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
锁定插接部位 | 是 |
可配插产品指南 | 否 |
插接极性 | 无 |
材料-接合处电镀 | 锡 |
材料-树脂 | 尼龙 |
行数 | 1 |
PCB 定位器 | 否 |
PCB 保持力 | 无 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.049in |
间距-接合界面(毫米) | 1.25mm |
可堆叠的 | 否 |
PCB 极性 | 否 |
运行温度范围 | -25℃~+85℃ |
终端界面类型 | 穿孔式 |
电气 | |
额定电流 | 1.0A |
额定电压 | 100V AC/DC |
耐压值 | 500V AC |
接触阻抗 | 20mΩ Max |
绝缘阻抗 | 500MΩ Min |
连接器发展方向
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
企业介绍
TXGA集团于1980年在美国洛杉矶(Los Angeles)创立,作为世界的电子工业品牌 TXGA,一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。 其产品广泛应用于资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品,如移动电话,笔记本电脑,DVD/HDD录影机、平面显示器、汔车及其导航系统等。在近 三十年从事产品的核心技术研发及生产制造的成长中,积累了丰富的研发核心技术及制造能力,早于上世纪90年代TXG正式踏足中国,在华南多个 地区相继建立生产基地,业务遍及全球。
公司品牌战略
一、提炼品牌的核心价值,作为企业的灵魂,贯穿整个企业的所有经营活动。
二、规范品牌识别系统,并把品牌识别的元素执行到企业的所有营销传播活动中去。
三、建立品牌化模型,优选品牌化战略;通过整合所有的资源,实现品牌价值的提升。
四、进行理性的品牌延伸扩张,避免“品牌稀释”的现象发生,追求品牌价值化。
五、加强品牌管理,避免“品牌危机”事件的发生,从而累积丰厚的品牌资产。
线对板连接器的参数说明 产品家族 PCB Header 系列 1815 应用 线对板 产品名称 Wafer Physical 电路数(可装入的) 30 断开 否 耐用性(插拔次数) - 最多次数 30 满足欧洲Glow-Wire标准 否 锁定插接部位 是 材料-金属 磷铜 材料-接合处电镀 锡 材料-终端电镀 锡 材料-树脂 尼龙 ...
线对板连接器的参数说明 产品家族 PCB 插座 系列 1811 应用 线对板 产品名称 Wafer 物理 电路数(已装入的) 20 断开 否 耐用性(插拔次数) - 最多次数 30 满足欧洲Glow-Wire标准 否 锁定插接部位 是 材料-金属 磷青铜 材料-接合处电镀 金 材料-终端电镀 金 材料-树脂 尼龙 ...