产品详细资料:
一般 | |
产品名称 | PCB 插座头 |
系列 | 1303 |
应用 | 线对板,板对板 |
产品名称 | Serial ATA |
物理 | |
电路数(已装入的) | 7 |
颜色-树脂 | 黑色 |
耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 50 |
先接后断 | 是 |
满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
锁定插接部位 | 是 |
插接极性 | 是 |
材料-接合处电镀 | 金 |
材料-终端电镀 | 锡 |
材料-树脂 | 聚酯 |
行数 | 1 |
方向 | 垂直的 |
PCB 定位器 | 是 |
PCB 保持力 | 是 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.050in |
间距-接合界面 (毫米) | 1.27mm |
有极性的插配件 | 是 |
PCB极性 | 是 |
穿孔式表面焊接(SMC) | 否 |
运行温度范围 | -35℃~+85℃ |
终端界面:类型 | 穿孔式 |
电气 | |
额定电流 | 1.0A |
耐压值 | 500V AC |
接触阻抗 | 60mΩ Max |
绝缘阻抗 | 800MΩ Min |
材料信息 | |
额定电流 | 1.0A |
耐压值 | 500V AC |
“板对板”同轴连接器和容差
传统的小型射频“板对板”同轴连接器,如MCX,不允许任何容差,特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX以及IMP等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差,允许容差范围很小,仍然需要精密的定位配合。
“板对板”SMP连接器系列,包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分:两个分别安装于两块PCB或模块上的插座,一个连接两个插座的转接器。一般转接器一端以推入卡紧式(Snap-on)与一个插座形成固定的“半连接”,有较大配合保持力。转接器的另一端以划入式(Slide-on)与另一个插座形成配合,配合保持力较小。根据不同的板间距应用需要,现已开发了长度从5.7mm到37mm的各种型号转接器。 在实际应用中,径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平,配合间隙将使阻抗变化,造成反射和驻波(VSWR)变大,可靠性降低。 为了获得比传统SMP“板对板”连接器更大的容差范围,第二代“板对板”同轴连接器产品SMP-Spring采用了加装弹簧的转接器。弹簧设计在获得更大的容差范围的同时,由于两端始终处于完全配合状态,使其在轴向有容差时的表现更加优异,拥有更低和更稳定的驻波(VSWR)性能。SMP-Spring弹簧设计的缺点在于弹簧系统结构设计复杂,成本较高。 SMP-MAX,是近期市场推出的第三代,拥有更大容差范围的经济型“板对板”同轴连接器。 如图2所示,SMP-MAX在其一端插座上采用了“碗状”口的设计,以获得盲插效果。专利设计的绝缘体支持轴向容差达到2.4mm,同时保持稳定较低的驻波(VSWR)水平。插座上特殊设计的锥形中心针使其在偏斜时产生应力较小,增加了稳定性。
线对板连接器的参数说明 产品家族 PCB 插座 系列 1821 应用 线对板 产品名称 Wafer 物理 电路数(已装入的) 2 断开 否 耐用性(插拔次数) - 最多次数 30 先接后断 否 满足欧洲Glow-Wire标准 否 锁定插接部位 是 材料-金属 磷青铜 材料-接合处电镀 锡 材料-终端电镀 锡 材料-...
线对板连接器的参数说明 产品家族 PCB 插座 系列 1822 应用 线对板 产品名称 Wafer 物理 电路数(已装入的) 14 断开 否 耐用性(插拔次数) - 最多次数 30 先接后断 否 满足欧洲Glow-Wire标准 否 锁定插接部位 是 材料-金属 磷青铜 材料-接合处电镀 锡 材料-终端电镀 锡 材...