HS-8510超声波粗铝丝焊线机
一、主要用途:
粗铝丝焊线机的焊线线径是:75~500μm (3~20mil),主要应用于TO-220、TO-3P、 TO-126、TO-12F、TO-66、TO-251、TO-202、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL。封装大、中功率三极管、可控硅、场效管、大电流快恢复二极管、肖特基二极管等半导体功率器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接。
二、工作原理
来自超声波发生器的超声波,经换能器产生高频振动,通过换能器传递到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。
三、特点:
◆动作灵活,定位准确、可靠性高、速度快(对于两条线的器 件约每小时500-1300个管);
◆技术的换能器设计,超声功率富余量大
◆压力自动控制技术,稳定、准确、调节方便;
◆采用性能优良的超声、压力及运动系统,焊点牢固,弧形状亮丽,可调性、一致性好;
四、主要技术规格:
*使用电源:220VAC±10%、50Hz
*可焊铝丝线径:75~500μm (3~20mil)
*一焊至二焊自动跨度:0~18mm
*焊接时间间:10~500ms
*消耗功率:200W
*超声功率:0~60W
*焊接压力:30~1200g
*工作台移动范围:Φ25mm
*外形尺寸:622×615×572mm
*重量:约43kg
产品名称:HS 842晶片扩张机 一、 机器用途:晶片扩张机广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 二. 机器特点: 1、采用双气缸上下控制; 2、恒温设计,膜片周边扩张均匀度高,操作简单; 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成; 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 三.技术参数: 1.电源功率:交流220V,50Hz,250W 2.工作气压: 6Kg/cm2 3.温度范围: 室温0~400℃(宇电控制器) 4.上气缸行程:150/200 mm 5.下气缸行程:100 mm(可双向调节) 6.扩片直径:4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等,可根据客户的要求制定不同的规格。7.外型尺寸: 230mmX330mmX820mm 8.机器重量: 20kg 注:可根据客户的要求定制不同尺寸,定制可调行程上升/下降。 此设备长期现货现售,且我司有供应自己开膜的扩晶环/扩晶圈,分别有4寸、6寸、8寸、10寸,全国各地均可出售、发货,欢迎来人来电咨询洽谈。供应LED扩晶机,扩张机,扩片机。
产品名称:HS 853铝丝机 HS-853铝丝焊线机是为满足少COB加工,IC邦定,液晶屏维修,如礼品、闪光灯等产品,以及为自动生产线上不良品进行修理而设计制造的一款产品。 ★ 自动焊接第二点、且二轴(焊头、位移)同步运行,因此与U2000型相比,其焊线速度有较大提高,也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性; ★ 位移方式为焊头位移方式,且焊头方向可在水平面上的90°范围内任意设定,使焊线方向不局限于前后方向; ★ 合理的加、减速,使焊头运行更趋平稳;...