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供应ULIS红外探测器开发的高像素红外热像机芯

价 格: 面议
型号/规格:640*480
品牌/商标:ULIS

由ULIS红外探测器UL04371-042开发的640*480红外热像机芯
  640*480像素红外热像机芯是一款高端的红外热像机芯。他采用的分辨率是640×480,像元间距25um,热灵敏度<65mk的新一代探测器,结合了插值算法、数字增强算法等,同时实现2倍、4倍、8倍变焦功能,保证了成像质量的稳定、清晰、细腻。 这款红外热像机芯结构小巧、接口丰富(可选择数字用户接口、命令控制接口),且能通过串口实现在线升级,能适用于不同客户的个性化的需求。通过多项环境测试和各项认证,保证产品性能的稳定可靠,是应用于监控、国防、消防、金融等场所的理想选择。
  
  640*480红外热像机芯是采用ULIS非制冷焦平面红外探测器UL04371-042开发出的。
  UL04371红外探测器性能及参数如下:
  材料:非晶电阻硅          
  热时间常数≤10毫秒
  阵列格式:640 × 480(VGA)    
  TEC的典型环境温度范围(焦平面@ 30℃)
  像素间距25微米            
  -40℃至+ 60℃
  面积70%的填充因子            
  光谱响应:8 - 14微米      
  温度范围:-40℃至+ 85℃
  低功耗<170毫瓦
  友好的用户界面
  一至两个视频输出口
  整合TEC的温度的稳定性
  重量≤25克
  外形尺寸(毫米):32 × 23.5 × 7.4引脚输出排除
  ULIS 红外探测器UL04371-042主要用于热成像、军事、安全与防护方面。
  
  由ULIS红外探测器UL04371-042开发的红外热像机芯TC640具有以下特点:
  体积小、重量轻、坚固稳定,方便OEM和集成
  像素640×480,像元间距25um
  热灵敏度<65mk
  50Hz实时成像,捕捉瞬间图像
  自动/手动调节亮度、对比度
  可移动十字光标定位
  接口丰富易于定制
  数字图像输出:串行LVDS、CMOS或者BT656
  RS232/RS485/RS422实时串行控制
  5款销热差镜头可选
  5款手动镜头可选
  3款电动镜头可选
  控制软件按照用户要求进行调节
  PAL/NTSC视频格式,CVBS输出(50HZ/60HZ)
  数字图像放大(2x/4x/8x)
  
  
  由ULIS红外探测器UL04371-042开发的640*480红外热像机芯主要应用领域
  ·监控  ·国防  ·消防  ·交通  ·医疗  ·热成像

 

杭州闲步电子科技有限公司现货供应各种型号不同像素的ULIS红外探测器及ULIS红外探测器开发的产品。欢迎垂询!电话:0571-88073659或13175088850.邮箱:hzxianbu@gmail.com。


杭州闲步电子科技有限公司
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供应ULIS红外探测器UL03191开发的红外热像机芯

信息内容:

ULIS红外探测器开发的红外热像机芯 TC384-A   TC384-A是长波非制冷焦平面红外热像机芯,这款机芯体积小、重量轻、接口丰富、功能齐全、定制灵活,该机芯既可以接入安防监控系统,也可以进行二次开发,大大降低热像系统开发难度,缩短开发周期。   这款红外热像机芯采用ULIS非制冷焦平面红外探测器UL03191开发而成。   UL03191红外探测器性能、参数如下:   焦平面阵列   材料:非晶电阻硅 热时间常数<7毫秒   阵列格式:384 × 288 像素间距25微米   温度范围:-40℃至+ 85℃   光谱响应:8 - 14微米   典型的信号响应:7毫伏/K   低功耗<150毫瓦   友好的用户界面   单一的模拟视频输出   整合TEC的温度的稳定性   重量≤25克   ULIS红外探测器UL03191外形尺寸(毫米):32 × 23.5 × 7.4引脚输出排除   ULIS红外探测器UL03191主要用于医疗成像、夜视、过程控制、监察及安全方面。

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供应ULIS红外探测器UL02152开发的红外热像机芯

信息内容:

红外热像机芯:TC160 TC160是长波非制冷焦平面红外热像机芯,这款机芯灵敏高、体积小、重量轻、接口丰富、功能齐全、定制灵活,该机芯既可以接入安防监控系统,也可以进行二次开发,大大降低热像系统开发难度,缩短开发周期。TC160具备外部电源接口、BNC标准视频输出接口、LVDS16位数字输出接口、RS232控制接口,丰富的接口非常适合OEM组装和集成,广泛应用于各种夜视系统、安防系统、过程控制、医疗设备等红外热像领域。 这款红外机芯是采用ULIS非制冷焦平面红外探测器UL02152开发而成。 ULIS红外探测器UL02152性能及参数如下: 焦平面阵列 材料:非晶电阻硅 热时间常数≤10毫秒 阵列格式:160 × 120 像素间距25微米 温度范围:- 40℃至+ 60℃ 面积70%的填充因子 光谱响应:8 - 14微米 低功耗<50毫瓦 重量<5克 外形尺寸(毫米):16.6 x 16.5 × 4.2 主要用于热成像、消防方面 dzsc/19/3433/19343330.jpg 由UL02...

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