供应三极管IC/芯片HS669A
| 价 格： | 面议 | |
| 封装形式： | 裸芯片、晶圆 | |
| 型号/规格： | HS669A | |
| 材料： | 硅(Si) | |
| 品牌/商标： | 进口 | |
| 应用范围： | 功率 |
*HS669A是利用外延工艺生产的NPN型三极管芯片
*主要适用于低频功率放大器
*芯片尺寸：0.8×0.8(mm2)
*Icm=1.5A，Pcm=1W B
*ft=140MHZ，Cob=14pF
(耗散功率在TC=25℃可达20W)
*芯片背极：背金
芯片背极为集电极。
*芯片厚度：245±5um
*压点尺寸：120×120(um)2打线直径：1.2mil Gold Wire
*封装形式：TO-92NL、TO-126
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深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北分公司）
公司信息未核实
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信息内容：我司经销MOS场效应管芯片/晶圆/3N50，质量保证。芯片基本性质：芯片型号Model3N50 芯片尺寸：2.55*2.55 硅片直径(㎜)φ125/φ150 正面电极金属铝 背面电极金属银 VDSS500V RDS(on)3.3Ω(max) ID3A 厂家参考封装形式：芯片型号推荐封装形式封装类型3N50 TO-220AB塑封 我司可提供相关型号详细资料。我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系，共同发展！
