供应薄膜厚度测试仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | F20-XT | |
| 品牌/商标： | Filmetrics |
Filmetrics薄膜厚度测试仪产品简介
世界一流,经济有效的Filmetrics薄膜厚度测量系统,测量薄膜厚度仅需几秒钟。Filmetrics系列膜厚测试仪拥有单点测量、显微镜斑点测量、自动测绘系统、在线监测等功能型号的膜厚测试仪产品。Filmetrics 膜厚测试仪产品轻点鼠标就能测量1纳米到13毫米的薄膜厚度。几乎所有的材料都可以被测量。直观的设计意味着您能在几分钟内完成个薄膜厚度测量！
F20-XT 经济型薄膜厚度测试仪主要用于测试各种透明半透明的膜厚。
产品简介：
1 是在F20-NIR的基础上专为测试厚膜而设计的，波长范围从1200nm到1450nm，在NIR波长分辨率为 0.5nm；
2 薄膜厚度的测量范围是：0.2～ 450um（低光学参数薄膜），0.1～160um（Si及其它半导体），精度都好于0.4%。
应用领域 :
1 微机电系统MEMS；
2 绝缘体上硅SOI；
3 倒装芯片Flip Chips；
4 厚聚合物。
- 所属城市：北京 北京市
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- 电话：010-88447108
- 传真：010-88438081
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固晶机
信息内容：6500固晶机 Die Bonder PALOMAR 6500 全自动高精度固晶机 高精度元件粘贴/芯片粘贴系统 6500固晶机概述 6500固晶机机是设计用于高速、全自动精密元件组装的系统，并提供了非凡的微米级别的定位精度，用于光电子学、无线和医学应用。这一共晶芯片粘片机是设计用于1.5微米定位精度（根据应用不同）的全自动精密元件组装，使得元件组装更实际并且成本更低。 PALOMAR 6500全自动高精度固晶机具有一个用于晶圆级别封装共晶粘片的特殊可选配置。 元器件贴装应用 AuSi共晶摩擦 AuSn共晶焊接粘贴 PbSn焊接执行 高精度光学元放置 使用银浆的高精度元件粘贴 P-side向下的激光粘贴 晶圆级别封装 (WSP) 在6500固晶机上的晶圆级别封装(WSP)的共晶粘片给客户提供了一个完全的微电子技术的解决方案，用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。脉冲加热吸头用于80/20 Au/Sn脉冲回流粘贴，晶圆平台有稳态加热，配备用于二极管应用的华夫或凝胶盘。 用于共晶晶圆级别封装的6500固晶机是设计用于全自动、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圆的共晶组装。 高精度图像识别 先进的Cognex图像识别系...
